2025年全球半導體設備銷售額創新高，達到1351億美元

國際半導體產業協會（SEMI）發布最新報告顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額達到1351億美元，較2024年的1171億美元增長15%，連續第三年創下歷史新高。這一數據較SEMI此前預測的1330億美元上修了約1.6%，主要得益于人工智能（AI）需求在2025年第四季度末仍保持超預期增長。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2025年創紀錄的半導體設備賬單達到1350億美元，凸顯了隨著人工智能加速對前沿邏輯、先進內存和高帶寬架構需求的推動，行業建設的規模和緊迫性。”

2025年，全球前端半導體設備市場實現穩健增長，晶圓加工設備銷售額同比增長12%。但更引人注目的是后端設備的爆發式增長。受益于AI熱潮對高端GPU、HPC芯片及定制AI ASIC芯片的需求，芯片封裝向更大面積、更高頻高速、更高功率與更多晶粒整合發展，推動了CoWoS、SoIC等先進封裝技術和測試需求的持續擴大。

SEMI報告顯示，2025年組裝和封裝設備銷售額增長了21%，而測試設備銷售額更是同比激增55%，遠超此前預測的48.1%。這一增速表明，AI芯片和高帶寬內存（HBM）的測試復雜度提升速度比行業預判更為迅猛。以英偉達Rubin GPU為例，其采用CoWoS-L先進封裝技術，將GPU芯片與8個HBM3E堆疊集成，對封裝精度和測試覆蓋率提出了前所未有的要求。

從區域表現看，2025年半導體設備支出仍高度集中在亞洲，中國大陸、中國臺灣和韓國合計占全球市場的79%，較2024年的74%進一步提升。

中國大陸：以493億美元的支出額連續六年位居全球第一，盡管同比微降0.5%，但仍接近歷史高位。中國大陸芯片制造商繼續投資成熟節點并選擇性布局先進產能。

中國臺灣：受益于AI和高性能計算驅動的產能擴張，設備支出同比大漲90%，達到創紀錄的315億美元，三年來首次超越韓國成為全球第二大市場。

韓國：受HBM和DRAM投資強勁拉動，設備支出同比增長26%，達到258億美元。

日本：得益于先進節點制造業的持續投資，設備支出同比增長22%，達到95億美元。

相比之下，北美市場因早期產能擴張后支出放緩，同比下降20%至109億美元；歐洲市場受汽車和工業需求疲軟影響，同比大跌41%至29億美元，連續第二年收縮。

SEMI預測，全球半導體設備銷售額將在2026年和2027年繼續增長，分別達到1450億美元和1560億美元，連續三年刷新歷史紀錄。其增長的核心驅動力主要在于：

一是先進制程競賽：臺積電、三星、英特爾在2nm及以下節點的資本開支競賽；

二是HBM產能擴張：三星、SK海力士、美光均計劃在2026年大幅擴產HBM產線；

三是先進封裝產能緊缺：臺積電CoWoS、三星I-Cube等封裝技術的產能擴張將帶動相關設備需求。

當然，半導體設備行業也面臨潛在風險。一方面，美國擬推出的《硬件技術控制多邊協調法案》（MATCH Act）若通過，可能進一步限制對華先進設備出口，影響全球設備供應鏈；另一方滿，AI投資若出現階段性降溫，也可能導致設備訂單波動。