4月7日，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商國(guó)民技術(shù)（300077.SZ）正式執(zhí)行新的價(jià)格政策。根據(jù)公司3月26日向客戶(hù)發(fā)出的價(jià)格調(diào)整通知函，自即日起，公司部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)15%-20%。

原材料成本連續(xù)大幅上漲

國(guó)民技術(shù)在漲價(jià)函中解釋?zhuān)?span style="font-size: 16px; font-family: 微軟雅黑, "Microsoft YaHei"; box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-weight: 700;">晶圓、封裝材料等核心原材料成本連續(xù)大幅上漲，公司雖已采取諸多提效降本措施應(yīng)對(duì)，但為確保持續(xù)為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)，經(jīng)審慎評(píng)估后決定調(diào)價(jià)。

此次漲價(jià)距離國(guó)民技術(shù)登陸港交所僅過(guò)去兩周。3月23日，該公司剛剛完成港股上市，募資約10億港元，成為又一家實(shí)現(xiàn)"A+H"雙平臺(tái)上市的半導(dǎo)體企業(yè)。

公司從信息安全到多元布局

國(guó)民技術(shù)成立于2000年，2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國(guó)內(nèi)較早專(zhuān)注于信息安全芯片和通用MCU研發(fā)的企業(yè)。公司產(chǎn)品體系覆蓋MCU、安全芯片、可信計(jì)算芯片、藍(lán)牙芯片及RCC等，廣泛應(yīng)用于具身機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池與能源管理以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

值得注意的是，除芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)外，國(guó)民技術(shù)還從事負(fù)極材料業(yè)務(wù)。這一雙重業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)對(duì)其盈利能力產(chǎn)生顯著影響：2025年，公司芯片類(lèi)產(chǎn)品毛利率為29.68%，而占收入近半的負(fù)極材料業(yè)務(wù)毛利率僅9.46%，拉低了整體盈利水平。

今年3月23日，國(guó)民技術(shù)正式在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，發(fā)行價(jià)10.8港元/股，募資總額約10.26億港元，實(shí)現(xiàn)了“A+H”雙平臺(tái)布局。上市首日表現(xiàn)活躍，早盤(pán)最高漲超52%，主要募資用于加碼車(chē)規(guī)級(jí)芯片、BMS業(yè)務(wù)及拓展國(guó)際市場(chǎng)。

業(yè)績(jī)承壓但虧損收窄

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)民技術(shù)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.60億元，同比增長(zhǎng)16.51%；歸母凈利潤(rùn)為-1.15億元，雖仍處于虧損狀態(tài)，但虧損額已同比收窄50.96%。

公司表示，將持續(xù)優(yōu)化并改善供應(yīng)鏈與成本架構(gòu)，積極提升整體運(yùn)營(yíng)效能和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，盡力減少價(jià)格波動(dòng)對(duì)客戶(hù)帶來(lái)的影響。

國(guó)產(chǎn)芯片漲價(jià)潮蔓延

國(guó)民技術(shù)此次漲價(jià)并非孤例。近期，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商因上游成本壓力相繼宣布調(diào)價(jià)：

• 晶合集成: 國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭,宣布自2026年6月1日起對(duì)新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一漲價(jià)10%;

• 普冉股份: 專(zhuān)注非易失性存儲(chǔ)器芯片,宣布自2026年4月15日起對(duì)通用MCU相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào);

• 士蘭微: 功率半導(dǎo)體IDM龍頭,自2026年3月1日起對(duì)小信號(hào)二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類(lèi)芯片等產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%;

• 中微半導(dǎo): 自2026年1月27日起對(duì)MCU、Nor Flash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,漲價(jià)幅度15%-50%;

• 國(guó)科微: 固態(tài)存儲(chǔ)芯片廠商,自2026年1月起對(duì)合封512Mb KGD產(chǎn)品漲價(jià)40%,合封1Gb KGD漲價(jià)60%,合封2Gb KGD漲價(jià)80%;

• 新潔能: 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭,自2026年3月1日起對(duì)MOSFET產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%起;

• 英集芯: 電源管理芯片企業(yè),于2026年1月發(fā)布調(diào)價(jià)函,宣布對(duì)部分芯片產(chǎn)品型號(hào)進(jìn)行價(jià)格上浮調(diào)整。

行業(yè)分析指出,此輪漲價(jià)潮主要源于上游晶圓代工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的成本傳導(dǎo)。隨著AI算力需求爆發(fā),先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,晶圓廠將資源向高毛利產(chǎn)品傾斜,導(dǎo)致傳統(tǒng)MCU、模擬芯片等成熟制程產(chǎn)能緊張,代工價(jià)格持續(xù)上漲。同時(shí),金、銅等封裝原材料價(jià)格攀升,進(jìn)一步壓縮芯片設(shè)計(jì)企業(yè)利潤(rùn)空間。

對(duì)于長(zhǎng)期處于價(jià)格戰(zhàn)的國(guó)產(chǎn)芯片廠商而言,此次集體漲價(jià)既是緩解成本壓力的必要之舉,也反映出行業(yè)正從"以?xún)r(jià)換量"向"價(jià)值回歸"轉(zhuǎn)變。