【IPO一線】邑文科技啟動IPO輔導 平安證券與民生證券聯合護航

4月2日，證監會輔導備案信息顯示，無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）已正式啟動首次公開發行股票并上市輔導工作。公司分別于2026年3月25日、3月26日與平安證券股份有限公司、國聯民生證券承銷保薦有限公司簽訂輔導協議，聘請兩家券商作為聯合輔導機構。

這標志著這家成立于2011年、從設備翻新起步并成功轉型為自主研發的半導體設備企業，正式踏上A股IPO征程。

邑文科技成立于2011年，總部位于無錫市新吳區，注冊資本3.6億元人民幣，法定代表人廖海濤，控股股東廖海濤直接持有28.96%的股份。

經過多年發展，公司已成為國家級專精特新“小巨人”企業，并于2024年9月入選江蘇獨角獸企業名單。公司致力于成為全球半導體、泛半導體高端微納高科技裝備制造業的領軍企業，產品嚴格按照行業最嚴格的質量體系進行管控，滿足半導體行業高要求應用。

在硬件設施方面，公司配備了3000平方米全特氣通入千級無塵實驗室和8000平方米萬級潔凈無塵裝配車間，確保每個產品都能通過最嚴苛工況的檢驗。

邑文科技主營半導體前道工藝設備的研發和制造，核心產品包括刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，廣泛應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

經過多年研發創新，公司已掌握干法刻蝕、薄膜沉積、真空熱處理等領域的多項核心技術，并廣泛應用于半導體的前端工藝，特別是在化合物半導體、MEMS以及邏輯、存儲等先進制程領域。

目前，公司擁有全自主知識產權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，產品線覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

自成立以來，邑文科技從設備翻新業務起步，前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設備領域和薄膜沉積設備領域。公司聚焦半導體設備的自主創新研發，致力于促進我國半導體設備產業的國產化，并在多年的發展中積累了豐富的工藝流程經驗，最終一步步成功轉型為設備自主研發企業。

得益于完善的人才儲備和由此形成的創新動能，邑文科技在特色工藝刻蝕、薄膜設備國產自主研發上形成了深厚的積累，在刻蝕、薄膜沉積、去膠設備三大細分領域形成了強大的競爭力。

憑借技術實力和工藝優勢，邑文科技得到了多家下游龍頭企業及科研院所的認可。主要客戶包括：比亞迪半導體、士蘭微、三安光電等國內知名半導體企業、中電科、國網研究院等科研院所以及中科院微電子所等國家級研究機構。這些客戶的認可，充分彰顯了公司在技術水平、工藝質量、供應鏈管理等方面的綜合實力。

根據輔導備案報告，本次輔導工作由平安證券與國聯民生證券聯合執行，律師事務所為北京德恒律師事務所，會計師事務所為容誠會計師事務所（特殊普通合伙）。

輔導工作整體安排分為三個階段，預計持續約三個月。輔導前期階段（2026年3月-4月）：重點核查公司設立及股權演變合法性、資產與業務獨立性，督促完善治理結構，建立健全財務會計及內控制度，同時促進公司準確把握板塊定位與產業政策。；輔導中期階段（2026年4月-5月）：開展法律法規、財務制度、公司治理、信息披露、投資者保護及產業政策等系統培訓，并核查公司及實際控制人、董事、高管等“關鍵少數”的口碑聲譽情況。輔導后期階段（2026年5月-6月）：完成輔導效果評估，組織培訓考試，隨后向江蘇證監局申請輔導驗收。

邑文科技此次采用聯合輔導模式，平安證券與國聯民生證券共同擔任輔導機構，有助于整合兩家券商的行業資源與保薦經驗，為發行人提供更全面的資本運作支持。

邑文科技所處的半導體專用設備制造業，是當前國家重點扶持的戰略性產業。作為國內少數掌握刻蝕、薄膜沉積等核心技術的設備廠商，公司在化合物半導體和MEMS等特色工藝領域具有先發優勢。

隨著公司輔導工作的穩步推進，市場將密切關注其后續的板塊選擇、財務數據披露以及輔導驗收進展。邑文科技的IPO進程，有望為國內半導體設備資本市場板塊增添新的力量。