據(jù)中國臺灣經(jīng)濟部門周二（3月31日）晚間發(fā)布核準(zhǔn)的文件顯示，臺積電預(yù)計將于2028年在其位于日本的第二家工廠啟動3nm晶圓的設(shè)備安裝和量產(chǎn)。

今年2月，臺積電CEO魏哲家在與日本首相會面時表示，公司計劃在日本的第二家工廠量產(chǎn)先進(jìn)的3nm制程芯片。

該公司周二提交的文件顯示，根據(jù)修訂后的計劃，該公司在日本的第二家芯片制造廠將采用先進(jìn)的3nm工藝技術(shù)，每月可生產(chǎn)1.5萬片12英寸晶圓。

臺積電此前在日本的計劃側(cè)重于技術(shù)較為落后的領(lǐng)域。該公司在2024年表示，對第一和第二座晶圓廠的總投資將超過200億美元，屆時兩座晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)到10萬片12英寸晶圓，采用技術(shù)較為落后的40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝。

日本《讀賣新聞》2月份報道稱，第二座晶圓廠的投資額將達(dá)到約170億美元，但臺積電尚未披露該數(shù)字，也拒絕就報道的投資額發(fā)表評論。

該公司在日本的第一家晶圓廠于 2024 年底開始批量生產(chǎn)。（校對/趙月）