3月31日，三佳科技發(fā)布2025年年度報(bào)告，2025年公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.79億元，同比增長20.4%；歸屬于上市公司股東的凈利潤764.14萬元，基本每股收益0.05元。因母公司存在未彌補(bǔ)虧損，公司本年度擬不分配利潤，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。

三佳科技核心業(yè)務(wù)涵蓋高精度塑封模具、全自動(dòng)塑封系統(tǒng)等半導(dǎo)體封裝裝備，以及塑料擠出模具、沖壓軸承座及密封件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、汽車電子、散料輸送等多個(gè)領(lǐng)域。2025年公司完成對眾合半導(dǎo)體的收購，產(chǎn)業(yè)整合成效顯著，成功導(dǎo)入ST、UNISEM等國際客戶供應(yīng)鏈。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入同比增長28.95%，達(dá)1866.06萬元，新增專利10項(xiàng)，其中發(fā)明專利4項(xiàng)，在先進(jìn)封裝設(shè)備核心技術(shù)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。海內(nèi)外市場協(xié)同拓展，國內(nèi)深耕頭部封測廠商合作，海外新增9個(gè)國家市場，與德、英等國高端客戶建立合作，全年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額6906.62萬元，同比增長19.22%。

依托合肥產(chǎn)投集團(tuán)資源賦能，公司已構(gòu)建深厚技術(shù)積淀與全球營銷網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)擁有授權(quán)專利474項(xiàng)。未來公司將聚焦晶圓級(jí)、板級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)，推進(jìn)合肥研發(fā)中心建設(shè)，深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同與全球化布局。

（校對/黃仁貴）