3月30日，瀚天天成電子科技(廈門(mén))股份有限公司（股票代碼：02726.HK）正式在香港交易所掛牌上市。這家深耕碳化硅外延芯片領(lǐng)域的“隱形冠軍”，在資本市場(chǎng)上迎來(lái)“開(kāi)門(mén)紅”。

上市首日，瀚天天成開(kāi)盤(pán)價(jià)即達(dá)到110.00港元，較最終發(fā)售價(jià)76.26港元大幅上漲。截至發(fā)稿，股價(jià)報(bào)108港元，漲幅達(dá)41.62%，公司總市值攀升至459.6億港元。此次全球發(fā)售2149.205萬(wàn)股H股，募資凈額約15.6億港元，顯示出市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體核心材料的熱情與認(rèn)可。

成立于2011年的瀚天天成，專(zhuān)注于寬禁帶半導(dǎo)體核心材料——碳化硅外延芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。這家看似低調(diào)的企業(yè)，實(shí)則早已在全球細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

根據(jù)招股書(shū)中引用的灼識(shí)咨詢(xún)報(bào)告，自2023年起，按年銷(xiāo)售片數(shù)計(jì)算，瀚天天成已成為全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商，2024年市場(chǎng)份額超過(guò)30%。這一數(shù)據(jù)背后，是其十余年深耕積累的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能規(guī)模。

2024年，公司通過(guò)外延片銷(xiāo)售和代工銷(xiāo)售模式，累計(jì)銷(xiāo)售超過(guò)16.4萬(wàn)片碳化硅外延芯片。而從2022年至2025年前5個(gè)月的報(bào)告期內(nèi)，累計(jì)交付量更是突破50萬(wàn)片大關(guān)。

目前，瀚天天成的產(chǎn)品覆蓋6英寸、8英寸等主流規(guī)格外延片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。其中，6英寸外延片仍是公司當(dāng)前的主要收入來(lái)源。

但瀚天天成的目光，已經(jīng)投向了更遠(yuǎn)的未來(lái)。公司在招股書(shū)中明確表示，盡管6英寸晶片目前占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，并預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，但8英寸碳化硅晶片的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)將大幅擴(kuò)大。“公司繼續(xù)投資6英寸及8英寸晶片的研發(fā)和生產(chǎn)，且預(yù)期8英寸晶片將在銷(xiāo)售中占據(jù)越來(lái)越大的份額?！?/span>

此次IPO募集的資金，也將主要用于擴(kuò)大碳化硅外延芯片產(chǎn)能，以及開(kāi)展相關(guān)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在碳化硅行業(yè)從6英寸向8英寸過(guò)渡的關(guān)鍵窗口期，瀚天天成顯然希望憑借先發(fā)布局，鎖定下一階段的競(jìng)爭(zhēng)主動(dòng)權(quán)。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，瀚天天成近年來(lái)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)出一定的波動(dòng)性。2022年至2024年，公司收入分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元；毛利分別為1.97億元、4.45億元和3.32億元。

2024年收入與毛利較2023年有所回落，這與碳化硅行業(yè)整體經(jīng)歷的庫(kù)存調(diào)整、下游需求節(jié)奏變化不無(wú)關(guān)系。不過(guò)，隨著新能源汽車(chē)、光伏等終端市場(chǎng)持續(xù)放量，碳化硅外延片作為關(guān)鍵上游材料，長(zhǎng)期需求依然被市場(chǎng)普遍看好。

值得注意的是，瀚天天成的客戶(hù)集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，前五大客戶(hù)收入占比保持在75%至86.5%之間，其中第一大客戶(hù)占比最高時(shí)超過(guò)56%。對(duì)此，公司在招股書(shū)中解釋稱(chēng)，這與行業(yè)特性密切相關(guān)——根據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)數(shù)據(jù)，2024年全球碳化硅外延芯片行業(yè)前五大供應(yīng)商市占率接近90%，前五大客戶(hù)集中度也超過(guò)75%，屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。