當?shù)貢r間3月26日，蘋果公司宣布，將在2030年前投資4億美元，與博世、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics等公司合作，在美國生產(chǎn)關(guān)鍵材料和零部件。此次擴張建立在蘋果公司的美國制造計劃之上，該計劃是蘋果公司四年內(nèi)投資6000億美元用于美國制造業(yè)和創(chuàng)新的一項重要舉措。

蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克將此次合作稱為“投資美國制造業(yè)所能取得成就的又一個有力例證”，并強調(diào)這是對美國創(chuàng)新能力的堅定押注。根據(jù)蘋果官方信息，這四家新合作伙伴將在美國生產(chǎn)用于蘋果全球銷售產(chǎn)品的關(guān)鍵材料和組件，此舉不僅將創(chuàng)造新的就業(yè)機會，還將增強美國在半導(dǎo)體和先進電子制造領(lǐng)域的實力。

蘋果美國制造計劃（AMP）于2025年8月由庫克與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，是蘋果對美國制造業(yè)和創(chuàng)新四年6000億美元投資承諾的核心。目前，蘋果業(yè)務(wù)已在美國50個州支持超過45萬個就業(yè)崗位，并計劃在未來四年內(nèi)，在研發(fā)、芯片工程、人工智能和軟件開發(fā)領(lǐng)域直接再招聘2萬名員工。

在新增的四家合作伙伴中，與蘋果合作超過30年的TDK將首次在美國生產(chǎn)傳感器，包括用于iPhone相機防抖技術(shù)的關(guān)鍵組件。這些傳感器將應(yīng)用于全球銷售的設(shè)備中，并提升蘋果從美國芯片供應(yīng)鏈采購的芯片總量。

博世則將在臺積電位于華盛頓州卡馬斯的工廠，生產(chǎn)用于傳感硬件的集成電路，這些芯片是實現(xiàn)蘋果產(chǎn)品中碰撞檢測和活動追蹤等功能的核心部件。

Cirrus Logic將與格羅方德合作，在其位于紐約州馬爾他的晶圓廠開發(fā)混合信號半導(dǎo)體，其中包括支撐Face ID系統(tǒng)的先進芯片。Qnity Electronics和HD MicroSystems則將專注于為半導(dǎo)體制造和高性能計算提供關(guān)鍵材料與技術(shù)。臺積電位于亞利桑那州的工廠和格羅方德也作為代工廠參與其中，為蘋果生產(chǎn)芯片。

自AMP啟動以來，蘋果已超額完成初期目標。2026年，公司有望從臺積電亞利桑那州工廠采購超過1億顆先進芯片，較2025年大幅增長。其他早期成果還包括：安靠公司在亞利桑那州皮奧里亞破土動工建設(shè)70億美元的半導(dǎo)體封裝廠，蘋果將成為其首個也是最大客戶；環(huán)球晶圓在得克薩斯州謝爾曼新建的40億美元硅晶圓廠已投產(chǎn)；康寧位于肯塔基州哈羅茲堡的工廠現(xiàn)已全力為全球銷售的iPhone與Apple Watch生產(chǎn)蓋板玻璃。

此外，蘋果今年2月宣布，將于今年晚些時候在休斯頓工廠開始生產(chǎn)Mac mini，這將是該產(chǎn)品首次在美國制造。休斯頓園區(qū)已提前投產(chǎn)AI服務(wù)器，此次新增生產(chǎn)線將使其占地面積翻倍。

自特朗普貿(mào)易政策生效以來，蘋果已承擔約33億美元關(guān)稅成本，選擇自行承擔這些費用，而非提高產(chǎn)品售價。今年2月，美國最高法院駁回了特朗普關(guān)稅議程的重要部分，這一裁決可能重塑蘋果成本前景，不過公司尚未表示是否會尋求追回已支付的費用。