3月27日，晶合集成發(fā)布2025年年報(bào)，全年?duì)I業(yè)收入突破百億規(guī)模，達(dá)到108.85億元，同比增長(zhǎng)17.69%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7.04億元，同比增長(zhǎng)32.16%，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~38.43億元，同比增長(zhǎng)39.18%，集成電路晶圓制造代工銷售量為1624680片，同比增長(zhǎng)18.88%。

結(jié)合市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、客戶需求及自身發(fā)展戰(zhàn)略，晶合集成持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階工藝平臺(tái)，不斷推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。2025年，晶合集成研發(fā)投入14.53億元，同比增長(zhǎng)13.2%，28nm OLED產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中，28nm邏輯工藝平臺(tái)完成開發(fā)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片、110nm Micro OLED芯片均實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

未來(lái)，晶合集成將持續(xù)布局多元工藝平臺(tái)，完善技術(shù)體系，有序擴(kuò)充產(chǎn)能，提升智能制造驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)效率，做好區(qū)位優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略，以鞏固及提升行業(yè)領(lǐng)先地位。