總部位于挪威的芯片制造設(shè)備初創(chuàng)公司Lace宣布，已獲得4000萬(wàn)美元融資，用于進(jìn)一步開(kāi)發(fā)一項(xiàng)有望顯著提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造水平的技術(shù)。

Lace公司完成A輪融資，由Atomico領(lǐng)投，微軟旗下風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)M12、Linse Capital、西班牙技術(shù)轉(zhuǎn)型協(xié)會(huì)和Nysn?也參與了投資。Lace拒絕透露其整體估值，該公司已開(kāi)發(fā)出原型系統(tǒng)，并計(jì)劃在2029年在一家試點(diǎn)晶圓廠（Fab）部署測(cè)試工具。該公司于今年2月在一次科學(xué)光刻峰會(huì)上發(fā)表了一篇受邀研究論文，介紹了其研究成果。

為了制造尖端芯片，臺(tái)積電和英特爾等制造商采用光刻工藝，利用光繪制復(fù)雜的電路，這些電路構(gòu)成了先進(jìn)人工智能（AI）芯片的基礎(chǔ)。

制造商們競(jìng)相縮小芯片組件的尺寸，并在有限的硅片面積上集成更多功能，以提升計(jì)算能力。他們使用由荷蘭ASML生產(chǎn)的光刻機(jī)系統(tǒng)，該公司在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

隨著新一輪初創(chuàng)公司的涌現(xiàn)，該領(lǐng)域再次吸引了投資者和政府的關(guān)注，其中一些公司的目標(biāo)是與ASML展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

Lace公司開(kāi)發(fā)一種全新的技術(shù)。該公司工程師們摒棄了傳統(tǒng)的光刻技術(shù)，轉(zhuǎn)而采用氦原子束進(jìn)行光刻。Lace首席執(zhí)行官Bodil Holst表示，憑借這項(xiàng)技術(shù)，Lace將能夠制造出比現(xiàn)有技術(shù)小十倍的芯片。

Bodil Holst說(shuō)：“我們的技術(shù)有望拓展芯片制造的路線圖，并使我們能夠?qū)崿F(xiàn)一些原本不可能實(shí)現(xiàn)的功能?！?/span>

芯片行業(yè)研發(fā)創(chuàng)新中心Imec光刻技術(shù)科學(xué)總監(jiān)John Petersen表示，氦原子束的主要優(yōu)勢(shì)在于，它可以將晶體管等現(xiàn)代芯片的基本組成單元的尺寸縮小一個(gè)數(shù)量級(jí)，達(dá)到“幾乎難以想象”的程度。

Lace公司用于制造芯片的氦原子束寬度約為一個(gè)氫原子，即0.1nm。ASML光刻機(jī)使用波長(zhǎng)約為13.5nm的光束；而一根頭發(fā)的直徑約為10萬(wàn)nm。

更小的晶體管和其他特性將使芯片制造商能夠大幅提升先進(jìn)AI處理器的性能，遠(yuǎn)超目前的水平。Lace的Bodil Holst表示，其技術(shù)將使芯片制造商能夠以“最終的原子級(jí)分辨率”印刷晶圓。（校對(duì)/趙月）