英偉達最新Vera Rubin平臺將從下半年開始出貨，機柜需求暴增三倍，引爆AI界「搶機柜大戰」。 「機殼三雄」勤誠（8210）、jpp-KY（5284）、晟銘電（3013）訂單隨終端需求呈現「倍數式爆發增長」，訂單直達明年。

Vera Rubin平臺電源負載量更大，必須新增二至三個機柜置放電源與散熱交換器并列為標配，較既有AI伺服器僅需搭載一個機柜暴增二至三倍。

這是AI市場繼搶AI芯片、搶存儲、搶電力之后，再掀一波新搶料／資源大戰，且機柜需求增加量呈現數倍增幅，也讓相關供應商成為市場新寵兒。

業界人士指出，搭載Vera Rubin平臺的AI伺服器新增用來置放電源與散熱交換器的機柜稱為「Sidecar（側邊柜）」，過去為選配，英偉達因應Vera Rubin設計所需，已將Sidecar列為標配，等于過往只要一個機柜，如今要至少二個，甚至多達四個，瞬間引爆機柜需求激增。

Vera Rubin所需的機柜量瞬間暴增，掀起市場搶柜大潮，包括勤誠、jpp、晟銘電等國內機殼三雄成為市場新寵兒，推估新接訂單同步倍數挑增。

機柜業者分析，下半年將問世的Vera Rubin系列NVL 576單柜功耗則直沖600kW，傳統Sidecar無法應付如此高的熱密度，因此需要增加柜數，并且從選配變成標配，Sidecar數量也直接倍增，進而推升市場需求火熱。

業界人士說明，Vera Rubin系列大幅增加Sidecar數量，主因包括新平臺在電力與散熱等方面設計出現大幅更動；其中，電力部分因舍棄傳統交流電，改用直流電供電系統，帶動電源層與高效率匯流排的需求增加，必須獨立搭載一個Sidecar。

至于散熱部分則是由于Vera Rubin系列騰出空間放入更多運算單元，因此采用全液冷散熱設計，舍棄空冷備援，而原先空冷備援與冷熱交換器也必須獨立出一個Sidecar。

值得注意的是，在Vera Rubin世代中，Sidecar不僅數量增加，規格也比過往GB世代大幅提升，主因同樣在于Vera Rubin平臺具備超高運算力，因此對散熱與電源的要求也更為嚴苛，Sidecar本身的設計難度也更高，對機殼廠毛利率有正面挹注。

業界人士表示，由于Sidecar必須歷經設計、驗證、沖壓、量產等多項步驟，制程時間較長，且因產品體積較大，產能也較為有限，而下半年Vera Rubin系列即將出貨，因此目前各大CSP或代工廠都已展開搶柜大作戰，有望推升國內AI機殼供應鏈營運走升。