【IPO一線】安德科銘啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo) 半導(dǎo)體前驅(qū)體國(guó)產(chǎn)替代迎資本助推
關(guān)鍵詞: 安德科銘 科創(chuàng)板上市 半導(dǎo)體前驅(qū)體 國(guó)產(chǎn)替代
2026年3月19日,中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司正式披露安徽安德科銘半導(dǎo)體科技股份有限公司的輔導(dǎo)備案報(bào)告,標(biāo)志著這家國(guó)內(nèi)高純半導(dǎo)體前驅(qū)體賽道的專(zhuān)精特新企業(yè)正式啟動(dòng)科創(chuàng)板上市籌備。

安德科銘成立于2018年5月29日,前身為合肥安德科銘半導(dǎo)體科技有限公司,注冊(cè)資本1485.579萬(wàn)元,實(shí)繳資本760.84萬(wàn)元,法定代表人為汪穹宇,注冊(cè)地位于合肥新橋科創(chuàng)示范區(qū)碩放路1號(hào)新橋集成電路科技園。作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、專(zhuān)精特新中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè),公司現(xiàn)有員工規(guī)模67人,核心團(tuán)隊(duì)匯聚海歸人才及國(guó)家級(jí)、省級(jí)高層次人才,累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利百余項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)利占比超50%,主導(dǎo)制定相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),參與多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)編制。
據(jù)中金公司輔導(dǎo)團(tuán)隊(duì)相關(guān)人士透露,“安德科銘是國(guó)內(nèi)少數(shù)覆蓋多品類(lèi)前驅(qū)體+配套工藝全鏈條能力的企業(yè),這也是其能快速通過(guò)頭部晶圓廠認(rèn)證的核心原因”。
目前公司產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋四大板塊,包括高純硅基前驅(qū)體、High-K前驅(qū)體、金屬及導(dǎo)電薄膜前驅(qū)體、鈣鈦礦光伏前驅(qū)體等高純前驅(qū)體材料,同時(shí)提供源瓶定制服務(wù)、原子層沉積(ALD)薄膜工藝解決方案及液體輸送系統(tǒng),下游應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、MEMS、催化、涂層、生物醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域,已助力國(guó)內(nèi)多家晶圓制造客戶實(shí)現(xiàn)相關(guān)材料的國(guó)產(chǎn)化替代(數(shù)據(jù)來(lái)源:企業(yè)官網(wǎng))。
資本層面,安德科銘近三年的融資節(jié)奏明顯加快:2023年完成5000萬(wàn)元A輪融資,2024年完成1億元B輪融資,2025年完成2億元C輪融資,三輪累計(jì)融資金額達(dá)3.5億元。截至輔導(dǎo)備案披露日,公司第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業(yè)(有限合伙),持股比例17.5263%,無(wú)控股股東及實(shí)際控制人。
據(jù)公開(kāi)行業(yè)研究數(shù)據(jù)顯示,2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體前驅(qū)體材料市場(chǎng)規(guī)模約100億元,同比增速15%;2024年市場(chǎng)規(guī)模約115億元,同比增速15%;2025年市場(chǎng)規(guī)模約130億元,同比增速13%。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心政策導(dǎo)向下,上游核心材料的國(guó)產(chǎn)替代空間持續(xù)擴(kuò)大,政策層面先后出臺(tái)多項(xiàng)專(zhuān)項(xiàng)政策支持關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化落地。
從核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看,安德科銘的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在四大維度:技術(shù)層面,掌握半導(dǎo)體前驅(qū)體核心制備工藝,擁有百余項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),發(fā)明專(zhuān)利占比超50%,主導(dǎo)制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),技術(shù)研發(fā)能力處于國(guó)內(nèi)行業(yè)前列;產(chǎn)品層面,覆蓋多品類(lèi)前驅(qū)體材料及配套工藝解決方案,已通過(guò)下游核心客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);資本層面,近三年連續(xù)完成三輪累計(jì)3.5億元股權(quán)融資,資本儲(chǔ)備充足;團(tuán)隊(duì)層面,核心管理及研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具備技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化落地的綜合能力。
本次輔導(dǎo)備案是安德科銘資本化進(jìn)程的關(guān)鍵里程碑,標(biāo)志著公司正式進(jìn)入科創(chuàng)板上市籌備階段。
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