3 月 19 日，阿里巴巴在 2026 財(cái)年 Q3 財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)上透露，平頭哥自研的 GPU 芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，截至 2026 年 2 月，累計(jì)規(guī)模化交付 47 萬片。在阿里云的實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景中，超過 60%的平頭哥芯片服務(wù)于外部商業(yè)化客戶，已完成規(guī)模化外部客戶 AI 任務(wù)適配，支持了 400 多家企業(yè)客戶的 AI 任務(wù)，涵蓋互聯(lián)網(wǎng)、金融服務(wù)、自動(dòng)駕駛等多個(gè)行業(yè)。

公開資料顯示，平頭哥半導(dǎo)體于2018年9月成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片渠道推廣、IoT芯片等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。

1月29日，阿里平頭哥官網(wǎng)上線PPU“真武810E”產(chǎn)品信息，該芯片實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研，已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)了國(guó)家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。