比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)imec 周三(18 日) 表示，已取得一臺(tái)由荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾司摩爾( ASML-US ) 制造的High NA 極紫外光(EUV) 微影設(shè)備，價(jià)值約4 億美元。這款設(shè)備全球僅有不到十臺(tái)，被視為下一代芯片制造的重要關(guān)鍵設(shè)備，將協(xié)助產(chǎn)業(yè)推進(jìn)更先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)與測(cè)試。

imec 指出，這臺(tái)High NA EUV 設(shè)備將成為其「NanoIC」試產(chǎn)線的核心設(shè)備。該試產(chǎn)線總投資規(guī)模達(dá)25 億歐元，其中約14 億歐元來自公共資金，包括歐盟《芯片法》(EU Chips Act) 提供的支持。 imec 長(zhǎng)期采用共享研發(fā)模式，讓半導(dǎo)體企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)在類似晶圓廠的環(huán)境中，共同測(cè)試并開發(fā)最新制造技術(shù)。

High NA EUV 被視為EUV 技術(shù)的下一代升級(jí)版本。所謂High NA(高數(shù)值孔徑) 指的是設(shè)備采用更大的光學(xué)孔徑，概念類似相機(jī)鏡頭，使得芯片電路圖案能夠縮小至更精細(xì)的尺度。艾司摩爾表示，High NA 系統(tǒng)可讓芯片結(jié)構(gòu)尺寸縮小最多約66%，有助于提升芯片運(yùn)算速度并降低能耗。

包括英特爾( INTC-US ) 與SK 海力士在內(nèi)的芯片制造商，正準(zhǔn)備利用High NA 設(shè)備制造下一代人工智慧(AI) 邏輯芯片與高頻寬記憶體(HBM)，預(yù)計(jì)最早在2027 年開始導(dǎo)入量產(chǎn)。

imec 過去曾協(xié)助ASML 開發(fā)EUV 技術(shù)，如今也與多家半導(dǎo)體設(shè)備商建立合作關(guān)系，包括應(yīng)用材料( AMAT-US )、科林研發(fā)( LRCX-US )、科磊( KLAC-US ) 以及東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)。透過這些合作，imec 成為全球芯片企業(yè)測(cè)試與整合下一代制造設(shè)備的重要研發(fā)平臺(tái)。

艾司摩爾目前是全球唯一能生產(chǎn)EUV 微影設(shè)備的公司。該設(shè)備利用極紫外光將電路圖案「印制」到芯片晶圓上，是先進(jìn)制程不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。

imec 執(zhí)行長(zhǎng)范登霍夫(Luc Van den hove) 表示，取得這臺(tái)High NA EUV 設(shè)備，將進(jìn)一步鞏固歐洲在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的關(guān)鍵地位，也有助于提升歐洲在芯片技術(shù)上的戰(zhàn)略自主與技術(shù)主權(quán)。