3月18日消息，據(jù)彭博社最新報(bào)道，作為全球存儲芯片巨頭的三星電子，正考慮徹底改變其傳統(tǒng)的銷售模式，計(jì)劃與客戶簽訂長達(dá)三至五年的長期供應(yīng)合同。

在三星電子年度股東大會上，代表理事、副會長全永鉉向股東透露了這一重大動向。他指出，面對2026年及以后AI內(nèi)存芯片需求的爆炸式增長，傳統(tǒng)的季度或年度協(xié)議已無法適應(yīng)當(dāng)前的市場節(jié)奏。三星正在積極評估將合同期限延長至三至五年，以確保核心客戶能夠獲得穩(wěn)定的貨源，同時(shí)幫助三星自身平滑產(chǎn)能規(guī)劃，避免盲目擴(kuò)張帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)前的存儲市場已完全轉(zhuǎn)變?yōu)椤百u方市場”。數(shù)據(jù)顯示，三星電子與SK海力士已于3月2日向客戶發(fā)出通知，宣布第二季度DDR5顆粒價(jià)格統(tǒng)一上漲約40%，部分緊缺存儲產(chǎn)品的漲幅甚至高達(dá)100%。

即便是擁有極強(qiáng)議價(jià)能力的蘋果也未能幸免。據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果為iPhone 17系列敲定的三星LPDDR5X訂單，價(jià)格較此前翻了一倍，長單優(yōu)惠時(shí)代已成歷史。

此外，華碩聯(lián)席CEO許先越早在3月11日便公開表示，由于上游DRAM原廠的新產(chǎn)能受擴(kuò)產(chǎn)周期限制，最快要到2027年底才能釋放，因此內(nèi)存缺貨局面預(yù)計(jì)將持續(xù)至少兩年。為保障產(chǎn)品出貨穩(wěn)定，華碩正積極與上游內(nèi)存企業(yè)洽談3至5年的中長期供貨合作備忘錄，希望能將原料價(jià)格鎖定在可接受的水平。

供應(yīng)端的緊張態(tài)勢似乎愈發(fā)嚴(yán)峻。鎧俠早在今年1月便宣布，其2026年的NAND閃存產(chǎn)能已全部售罄，并預(yù)測緊張局面將持續(xù)至2027年。SK海力士則表示，其2026年的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能也已提前告罄。

SK海力士會長崔泰源在GTC 2026大會上更是直言，內(nèi)存短缺的本質(zhì)是晶圓產(chǎn)能不足，而要建設(shè)新的晶圓廠并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至少需要4至5年。他預(yù)測，本輪供應(yīng)短缺將持續(xù)到2030年，期間的供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)將長期維持在20%以上。

這一輪“超級周期”的核心驅(qū)動力無疑是AI。隨著大模型訓(xùn)練與推理需求的井噴，傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)能被大量轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)專供英偉達(dá)等AI加速器的HBM（高帶寬內(nèi)存），導(dǎo)致通用型DRAM和NAND Flash產(chǎn)量受到擠壓。據(jù)SEMI及產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)分析，2026年全球存儲產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破5500億美元，首次超越晶圓代工規(guī)模，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一增長極。

據(jù)韓媒《朝鮮日報(bào)》報(bào)道，三星半導(dǎo)體（DS）業(yè)務(wù)今年有望創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績，但管理層也在警惕2028年前后可能出現(xiàn)的市場轉(zhuǎn)折。全永鉉強(qiáng)調(diào)，公司一方面要抓住AI帶來的高利潤窗口期，另一方面必須提升運(yùn)營效率，避免重蹈過去過度投資導(dǎo)致產(chǎn)能過剩的覆轍。