3月18日，華海誠(chéng)科發(fā)布2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.58億元，同比增長(zhǎng)38.12%。面對(duì)復(fù)雜的外部環(huán)境與激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，公司通過(guò)重大資產(chǎn)重組與持續(xù)研發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略地位的顯著提升。

報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科完成對(duì)衡所華威電子有限公司的并購(gòu)整合，這是公司發(fā)展歷程中的里程碑事件。合并后，公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量突破25,000噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，并躍居全球同行出貨量第二位。

衡所華威及其“Hysol”品牌擁有四十余年的行業(yè)積淀，其在車規(guī)級(jí)功率器件（如1200V碳化硅模塊）領(lǐng)域的專用塑封料已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，衡所華威的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）在NAND FLASH存儲(chǔ)器件領(lǐng)域通過(guò)考核并實(shí)現(xiàn)批量供貨，其韓國(guó)子公司具備開(kāi)發(fā)HBM所要求的高導(dǎo)熱EMC的技術(shù)能力。此次整合標(biāo)志著華海誠(chéng)科從“國(guó)產(chǎn)替代”邁向“全球供應(yīng)”，并初步具備定義下一代封裝材料標(biāo)準(zhǔn)的能力。

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，華海誠(chéng)科2025年研發(fā)投入達(dá)5005.68萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)89.57%，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至10.93%。報(bào)告期內(nèi)，公司新增申請(qǐng)發(fā)明專利8項(xiàng)，累計(jì)獲得授權(quán)發(fā)明專利63項(xiàng)，同時(shí)，公司在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展：

· 顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）：已完成生產(chǎn)關(guān)鍵裝備的迭代研發(fā)，實(shí)現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，可滿足FOWLP、FOPLP等扇出型封裝的高流動(dòng)性需求。

· 高導(dǎo)熱材料：導(dǎo)熱系數(shù)突破3W/m·K的材料已達(dá)成量產(chǎn)，5W/m·K領(lǐng)域已形成初步產(chǎn)品，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

· 存儲(chǔ)與車規(guī)級(jí)材料：適用于存儲(chǔ)芯片的Low α顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）研發(fā)順利；車規(guī)級(jí)無(wú)硫環(huán)氧塑封料、IGBT模組用EMC等新產(chǎn)品已開(kāi)發(fā)完成。
憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司高性能系列產(chǎn)品保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。應(yīng)用于新能源汽車、IPM智能模塊、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的產(chǎn)品線均取得顯著增長(zhǎng)。QFN、BGA、MUF等中高端產(chǎn)品銷量同比大幅增長(zhǎng)。依托江蘇連云港總部與韓國(guó)生產(chǎn)基地構(gòu)成的“雙核制造體系”，公司2025年海外收入大幅增加。

華海誠(chéng)科表示，2026年公司將加速國(guó)際化布局，擴(kuò)大海外優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)份額；合理分配研發(fā)資源，迅速推動(dòng)高導(dǎo)熱塑封料、存儲(chǔ)芯片塑封料、GMC、FC底填膠以及液體塑封料（LMC）等先進(jìn)封裝材料的量產(chǎn)進(jìn)度；全面整合資源，優(yōu)化供應(yīng)鏈與產(chǎn)線布局，提升運(yùn)營(yíng)效率，持續(xù)推動(dòng)公司向世界級(jí)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)邁進(jìn)。