泰昕微電子破產(chǎn)審查,系IGBT/SiC功率模塊設計公司
關鍵詞: 泰昕微電子 破產(chǎn)審查 功率半導體 司法糾紛
3月16日,杭州市濱江區(qū)人民法院日前公開一則破產(chǎn)審查案件信息,案號為(2026)浙 0108 破申25號,被申請人為杭州泰昕微電子有限公司。

官方信息顯示,泰昕微電子成立于2018年,是國內(nèi)首家聚焦功率半導體超高集成化系統(tǒng)方案商。公司面向新能源汽車、太陽能、風電等領域,專注于IGBT/SiC等功率模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封測業(yè)務,為客戶提供完整的軟硬件解決方案。
在2025年6月份的活動中,泰昕微電子創(chuàng)始人、CEO呂冬洋還曾表示,公司專注功率模塊行業(yè)應用開發(fā),擁有豐富的技術積淀以及強大的供應鏈整合能力,將持續(xù)助推SiC應用方案落地與市場化進程。
但泰昕微電子已多次陷入司法糾紛。企查查等平臺信息顯示,公司曾因買賣合同糾紛被起訴,同時存在被限制高消費、列入失信被執(zhí)行人等多項高風險記錄,涉案金額超104萬元。此次破產(chǎn)審查申請,進一步凸顯了公司面臨的嚴峻經(jīng)營壓力。

目前,杭州市濱江區(qū)人民法院已受理泰昕微電子破產(chǎn)審查申請,案件正處于進一步審理階段。