2026年3月12日，寒武紀(jì)發(fā)布2025年度年報。2025年公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場，積極推動人工智能應(yīng)用場景落地，全年實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元，同比增長453.21%，首次實現(xiàn)全年利潤扭虧為盈，歸屬于上市公司股東的凈利潤20.59億元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤17.70億元。公司正持續(xù)圍繞大模型技術(shù)革新需求，推動芯片產(chǎn)品向大模型及行業(yè)垂直領(lǐng)域延伸，深挖新興場景算力需求與增量市場潛力。

經(jīng)營規(guī)模創(chuàng)歷史新高，云端產(chǎn)品線成核心增長引擎 

財報數(shù)據(jù)顯示，寒武紀(jì)2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入649,719.62萬元，同比增長453.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤205,922.85萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤176,993.42萬元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。值得關(guān)注的是，公司智能芯片及板卡生產(chǎn)量達127,673片，同比增長409.84%，銷售量達117,436片，同比增長201.57%，產(chǎn)能規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，云端產(chǎn)品線貢獻了99.7%的營業(yè)收入，達647,685.52萬元，同比增長455.34%；邊緣產(chǎn)品線收入339.40萬元，同比下降48.12%；IP授權(quán)及軟件收入228.87萬元，同比增長455.00%。其中，云端產(chǎn)品線的高速增長主要得益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升，公司產(chǎn)品在運營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個重點行業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；渴穑a(chǎn)品普適性、穩(wěn)定性、易用性獲得客戶廣泛認(rèn)可。

從區(qū)域市場來看，境內(nèi)收入占比近100%，達649,712.91萬元，同比增長453.73%；境外收入僅6.71萬元。公司以境內(nèi)銷售為主，境內(nèi)收入的顯著增長主要受益于國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及公司產(chǎn)品在國內(nèi)市場的廣泛應(yīng)用。

核心產(chǎn)品矩陣：覆蓋云邊端全場景，聚焦大模型算力支撐 

作為國內(nèi)領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計公司，寒武紀(jì)核心產(chǎn)品圍繞云邊端智能芯片及板卡展開，形成了以云端產(chǎn)品線為核心、邊緣產(chǎn)品線和IP授權(quán)及軟件為補充的完善產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)匹配下游各行業(yè)人工智能算力需求。其中，云端智能芯片及板卡是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進行人工智能處理的核心器件，為云計算和數(shù)據(jù)中心場景下的人工智能應(yīng)用程序提供高計算密度、高能效的硬件計算資源；邊緣智能芯片及板卡則面向邊緣計算場景，有效彌補終端設(shè)備計算能力不足的劣勢；IP授權(quán)及軟件包括智能處理器IP和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，為客戶提供定制化的人工智能芯片解決方案。

在云端產(chǎn)品線方面，公司持續(xù)迭代訓(xùn)練軟件平臺與推理軟件平臺，取得顯著成效。訓(xùn)練軟件平臺在適配模型的廣度、模型訓(xùn)練性能、工具使用體驗等方面均取得進展，通過持續(xù)迭代升級軟件平臺并在客戶側(cè)實現(xiàn)應(yīng)用，拓展了適配模型的廣度，顯著提升了模型訓(xùn)練性能，優(yōu)化了工具使用體驗。推理軟件平臺在技術(shù)創(chuàng)新、開源生態(tài)等方面持續(xù)推進研發(fā)與產(chǎn)品化工作，沿編譯、算子、通信、框架等關(guān)鍵環(huán)節(jié)強化核心能力建設(shè)，持續(xù)提升系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化水平，同時通過快速適配與版本跟進機制，保持與主流技術(shù)生態(tài)的兼容與銜接，穩(wěn)固平臺入口與用戶基礎(chǔ)。

在技術(shù)研發(fā)方面，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集正在研發(fā)中，將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場景進行重點優(yōu)化，在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。此外，公司在通信與系統(tǒng)軟件方面取得階段性進展，面向大規(guī)模專家并行等典型場景，完善了通信加速相關(guān)組件與能力，顯著改善關(guān)鍵通信算子在復(fù)雜負(fù)載下的效率表現(xiàn)，帶動訓(xùn)練與推理整體性能提升；同時在集合通信庫中引入并優(yōu)化多項算法與策略，進一步提升大規(guī)模集群條件下的通信效率與穩(wěn)定性，并增強故障診斷與定位能力，有效保障長時間運行任務(wù)的可靠性與連續(xù)性。

在產(chǎn)能與出貨量方面，公司智能芯片及板卡生產(chǎn)量達127,673片，同比增長409.84%，銷售量達117,436片，同比增長201.57%，庫存量達857,057片，同比增長0.63%。公司通過優(yōu)化產(chǎn)能分配策略，及時響應(yīng)客戶緊急需求，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，產(chǎn)能利用率維持在較高水平。

研發(fā)占比約17.99%，提升核心技術(shù)

公司2025年綜合毛利率為55.15%，較上年同期減少1.56個百分點。毛利率變化主要系營業(yè)收入增長帶動營業(yè)成本增長所致，營業(yè)成本同比增長473.14%，略高于營業(yè)收入增長幅度。分產(chǎn)品來看，云端產(chǎn)品線毛利率為55.22%，較上年同期減少1.47個百分點；邊緣產(chǎn)品線毛利率為44.52%，較上年同期減少6.98個百分點；IP授權(quán)及軟件毛利率為100.00%，與上年同期持平。

公司2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為205,922.85萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為176,993.42萬元，成功實現(xiàn)扭虧為盈。凈利潤增長主要系營業(yè)收入大幅增長所致，公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場，積極推動人工智能應(yīng)用場景落地，報告期內(nèi)營業(yè)收入較上年同期大幅增長。

展望未來，公司將持續(xù)圍繞大模型技術(shù)革新需求，推動芯片產(chǎn)品向大模型及行業(yè)垂直領(lǐng)域延伸，深挖新興場景算力需求與增量市場潛力。同時，公司將堅持以技術(shù)創(chuàng)新強化芯片產(chǎn)品競爭力，持續(xù)加大客戶服務(wù)投入，進一步提升市場份額，驅(qū)動業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。此外，公司將持續(xù)推進智能處理器微架構(gòu)迭代優(yōu)化，研發(fā)覆蓋不同場景的大模型系列化芯片方案，提升先進封裝設(shè)計能力，筑牢技術(shù)支撐，為公司長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

公司表示，將把握人工智能前沿發(fā)展路線，推動技術(shù)和產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，以適應(yīng)更多商業(yè)客戶對智能計算的差異化需求，同時抓住人工智能技術(shù)開始進入各行業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略機遇期，加大市場拓展力度，以應(yīng)對行業(yè)風(fēng)險。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，2025年研發(fā)投入為116,910.10萬元，占營業(yè)收入的比例為17.99%，未來將繼續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，提升公司的核心競爭力。

基于當(dāng)前業(yè)績表現(xiàn)，公司預(yù)計未來將繼續(xù)受益于人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，持續(xù)拓展市場份額，實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長。公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)，結(jié)合內(nèi)外部資源，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷推動企業(yè)發(fā)展，圍繞人工智能核心驅(qū)動力——計算能力，堅持云邊端一體化，堅持軟硬件協(xié)同，為智能云計算、智能邊緣、智能終端等場景提供芯片及板卡產(chǎn)品，矢志成為行業(yè)領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計公司。