2026年中國PCB行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告(簡版)
關(guān)鍵詞: PCB行業(yè) AI驅(qū)動 產(chǎn)業(yè)政策 PCB
中商情報網(wǎng)訊:AI驅(qū)動下,全球PCB行業(yè)正步入新一輪增長周期,全產(chǎn)業(yè)鏈迎來結(jié)構(gòu)性機遇。服務(wù)器、高速交換機等核心場景對高階HDI、高速多層板的需求持續(xù)擴容,PCB價值量提升邏輯清晰。
一、PCB定義
PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。按照電路層數(shù)來分,PCB可分為單面板、雙面板、多層板。具體如圖所示:

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、PCB行業(yè)發(fā)展政策
近年來,政府主管部門出臺了一系列與印刷電路板相關(guān)的法律政策,主要目的在于促進(jìn)印刷電路板行業(yè)提供更方便、更快捷的機器設(shè)備,支持行業(yè)與領(lǐng)域高質(zhì)量、快速發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的逐步實施及新政策的不斷出臺,將對行業(yè)所在的公司的經(jīng)營發(fā)展產(chǎn)生積極有利的影響。

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三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場規(guī)模
全球PCB市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整后,自2024年起已開啟新的增長周期,AI技術(shù)的爆發(fā)是這一輪增長的核心驅(qū)動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示,2024年全球PCB市場規(guī)模達(dá)到750億美元,較上年增長2.7%,2025年市場規(guī)模約778億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2026年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)到814億美元。

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2.中國市場規(guī)模
中國PCB產(chǎn)業(yè)作為全球電子制造業(yè)的核心引擎,近年來展現(xiàn)出強勁的增長韌性。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示,中國已成為全球最大的PCB市場之一,2024年市場規(guī)模達(dá)到2901億元,2025年市場規(guī)模約3075億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2026年中國PCB市場規(guī)模將達(dá)到3259億元。

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3.市場結(jié)構(gòu)
目前,PCB市場主要以多層PCB為主,占整體市場的38.1%。其次分別為封裝基板、HDI PCB、FPC、單層和雙層PCB,占比分別為17.2%、17.1%、17.1%、10.5%。

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4.下游應(yīng)用情況
PCB的應(yīng)用已滲透到幾乎所有電子設(shè)備中,但其市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變化,傳統(tǒng)消費電子需求趨穩(wěn),達(dá)到47.9%。其次是數(shù)據(jù)通訊、汽車、工業(yè)控制,分別占比29.1%、12.3%、3.9%。

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四、PCB行業(yè)重點企業(yè)
1.鵬鼎控股
鵬鼎控股(深圳)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是各類印制電路板的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務(wù)。鵬鼎控股的主要產(chǎn)品是通訊用板、消費電子及計算機用板、汽車服務(wù)器及其他用板等。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入268.55億元,同比增長14.34%;實現(xiàn)歸母凈利潤24.08億元,同比增長21.99%。2025年上半年印制電路板占營收整體的99.22%。

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2.東山精密
蘇州東山精密制造股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是電子電路產(chǎn)品、精密組件、觸控顯示模組、LED顯示器件等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。東山精密的主要產(chǎn)品是電子電路、精密制造、光電顯示。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入270.71億元,同比增長2.29%;實現(xiàn)歸母凈利潤12.23億元,同比增長14.62%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括電子電路產(chǎn)品、觸控面板及液晶顯示模組、精密組件產(chǎn)品,營收分別占整體的65.23%、17.98%、13.93%。

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3.深南電路
深南電路股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。深南電路的主要產(chǎn)品是印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入167.54億元,同比增長28.39%;實現(xiàn)歸母凈利潤23.26億元,同比增長56.32%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián),營收分別占整體的60.01%、16.64%、14.14%。

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4.滬電股份
滬士電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是印制電路板的生產(chǎn)、銷售及相關(guān)售后服務(wù)。滬電股份的主要產(chǎn)品是印制電路板、房屋銷售、物業(yè)、銷售廢品、廢料。
2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入135.12億元,同比增長49.95%;實現(xiàn)歸母凈利潤27.18億元,同比增長47.08%。2025年上半年PCB業(yè)務(wù)收入營收占整體的95.98%。

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5.健鼎科技
健鼎科技作為全球領(lǐng)先的PCB制造商,已構(gòu)建起橫跨兩岸并積極向東南亞拓展的全球化產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)。其戰(zhàn)略核心是聚焦于高增長、高附加值的服務(wù)器與存儲器用板市場,并持續(xù)強化在高階HDI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)。通過積極的資本開支推進(jìn)越南新產(chǎn)能建設(shè),健鼎科技旨在響應(yīng)客戶供應(yīng)鏈多元化的需求,并鞏固其在全球高端PCB制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

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五、PCB行業(yè)發(fā)展前景
1.高端化與精密化技術(shù)突破幫助行業(yè)提升產(chǎn)品附加值
中國PCB行業(yè)正從大批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)多層板,向攻克高頻高速、高密度互連、類載板以及集成電路封裝基板等高端領(lǐng)域邁進(jìn)。通過研發(fā)更先進(jìn)的微細(xì)線路加工、新型材料應(yīng)用與堆疊技術(shù),企業(yè)能夠滿足5G通信設(shè)備、高性能計算芯片、先進(jìn)汽車電子等對信號完整性、散熱性和可靠性的極致要求。這種向技術(shù)金字塔頂端的攀登,幫助行業(yè)擺脫中低端產(chǎn)品的價格競爭,進(jìn)入以技術(shù)驅(qū)動的高價值市場,顯著改善盈利結(jié)構(gòu)并構(gòu)建長期的技術(shù)壁壘。
2.與下游電子產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同幫助行業(yè)增強市場響應(yīng)能力
行業(yè)與終端品牌、芯片廠商、設(shè)計公司的合作模式正從單純的訂單加工,轉(zhuǎn)向早期研發(fā)介入與聯(lián)合創(chuàng)新。在智能手機、服務(wù)器、新能源汽車等產(chǎn)品設(shè)計初期,PCB企業(yè)就參與討論電路布局、散熱方案與可制造性設(shè)計。這種深度綁定幫助行業(yè)更精準(zhǔn)地把握前沿技術(shù)路線與客戶需求變化,能夠快速響應(yīng)迭代,提供定制化解決方案,從而將自身從被動執(zhí)行者轉(zhuǎn)變?yōu)閮r值鏈中不可或缺的合作伙伴,穩(wěn)固訂單來源并提升議價能力。
3.綠色智能制造升級幫助行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展
面對全球環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)與客戶對碳足跡的要求,PCB行業(yè)正全面推進(jìn)生產(chǎn)過程的綠色化與智能化改造。通過采用環(huán)保型基材、推廣沉銅、電鍍等環(huán)節(jié)的減排工藝,并引入自動化生產(chǎn)線、機器視覺檢測及AI驅(qū)動的生產(chǎn)優(yōu)化系統(tǒng)。這些舉措不僅幫助行業(yè)大幅降低能耗、物耗與污染物排放,滿足國際綠色供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn),更通過提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,降低了綜合成本,塑造了負(fù)責(zé)任的企業(yè)形象,為進(jìn)入高端市場和實現(xiàn)長遠(yuǎn)發(fā)展掃清了環(huán)境與社會責(zé)任障礙。