中商情報網訊：在AI、高性能計算的強勁需求拉動下，全球半導體設備市場正迎來高速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國半導體設備行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2024年全球半導體設備市場規模達1192億美元，同比增長11.3%，2025年市場規模約1330億美元。中商產業研究院分析師預測，2026年全球半導體設備市場規模將達到1463.0億美元。

數據來源：WICA、中商產業研究院整理

半導體設備包括前道制造設備、后道封裝設備和后道測試設備。半導體制造工藝繁多復雜，相比后道環節，前道晶圓制造技術難度更高、工藝更繁雜。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國半導體設備行業深度研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，前道制造設備市場規模占半導體設備整體市場規模的80%以上。其中，光刻、刻蝕、薄膜沉積設備合計占前道設備市場的60%以上。

數據來源：WICA、中商產業研究院整理