中商情報(bào)網(wǎng)訊：AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，光芯片作為光通信系統(tǒng)的核心器件，正迎來新一輪增長(zhǎng)拐點(diǎn)。隨著服務(wù)器、存儲(chǔ)、PCB板等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升，光芯片在數(shù)據(jù)傳輸中的關(guān)鍵作用日益凸顯。新一代高速芯片組的推出，標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)迭代加速，為光芯片市場(chǎng)打開了長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、外延設(shè)備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測(cè)器芯片；下游應(yīng)用于光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國(guó)鍵合絲市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團(tuán)、煙臺(tái)一諾電子材料有限公司等。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）引線框架

目前，國(guó)際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲。中國(guó)大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領(lǐng)域取得了顯著成就，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

近年來，受到芯片需求增長(zhǎng)的影響，光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長(zhǎng)16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年將達(dá)392億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）全球光刻機(jī)銷量

商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2025年全球光刻機(jī)銷量約645臺(tái)，同比下降。ASML出貨327臺(tái)（含48臺(tái)EUV），尼康約29臺(tái)，佳能約289臺(tái)。中國(guó)市場(chǎng)占ASML銷售額33%，仍是最大市場(chǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，到2026年全球光刻機(jī)銷量將繼續(xù)增長(zhǎng)至680臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕機(jī)

（1）全球市場(chǎng)規(guī)模

全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)由泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國(guó)廠商在成熟制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破但先進(jìn)制程仍依賴進(jìn)口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023-2025年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約5.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，受益于3D NAND擴(kuò)產(chǎn)及先進(jìn)制程迭代，2026年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)173.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出高度集中且競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國(guó)際巨頭占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，光芯片的市場(chǎng)需求也隨之增加，推動(dòng)全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，2024年，全球光通信芯片組市場(chǎng)規(guī)模約35億美元，2025年約達(dá)37.6億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到42億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

光芯片是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心元件，分為有源（激光器芯片、探測(cè)器芯片）和無源（波分復(fù)用器、光開關(guān)）兩大類。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模為66億元，同比增長(zhǎng)43.5%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為89億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到116億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.國(guó)產(chǎn)化率情況

國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)的掌握，2.5G及以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國(guó)產(chǎn)化率低，僅有4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.相關(guān)上市企業(yè)

目前，光芯片相關(guān)A股上市企業(yè)中，廣東省和上海市數(shù)量最多，均為13家，并列第一。江蘇省共9家，排名第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.光通信

（1）光模塊

在政策支持和本土技術(shù)突破的雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)光模塊市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)最快的區(qū)域。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到329億元，同比增長(zhǎng)52.3%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為449億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到564億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）光纖光纜

中國(guó)數(shù)字基建建設(shè)正穩(wěn)步邁向補(bǔ)短板、提能級(jí)的新階段，其中，光纜作為信息傳輸“主動(dòng)脈”，其建設(shè)投入力度保持強(qiáng)勁。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光纖光纜市場(chǎng)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2025年，新建光纜線路長(zhǎng)度211.3萬(wàn)公里，全國(guó)光纜線路總長(zhǎng)度達(dá)7499萬(wàn)公里。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.消費(fèi)電子

（1）手機(jī)

近年來，中國(guó)手機(jī)出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，市場(chǎng)已經(jīng)接近飽和，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年12月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2447.3萬(wàn)部，同比下降29.1%。2025年1-12月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3.07億部，同比下降2.4%。

數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）平板電腦

2025年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量為3376萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.1%。從季度表現(xiàn)來看，2025年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)7.2%。在換機(jī)周期的大背景下，“國(guó)補(bǔ)”政策的疊加有效刺激了消費(fèi)信心與購(gòu)買決策，用戶換機(jī)意愿明顯提升，銷售轉(zhuǎn)化率同步改善，推動(dòng)全年市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理