2026年全球及中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 光芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā),光芯片作為光通信系統(tǒng)的核心器件,正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)拐點(diǎn)。隨著服務(wù)器、存儲(chǔ)、PCB板等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升,光芯片在數(shù)據(jù)傳輸中的關(guān)鍵作用日益凸顯。新一代高速芯片組的推出,標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)迭代加速,為光芯片市場(chǎng)打開(kāi)了長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間。
全球市場(chǎng)規(guī)模
隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,光芯片的市場(chǎng)需求也隨之增加,推動(dòng)全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示,2024年,全球光通信芯片組市場(chǎng)規(guī)模約35億美元,2025年約達(dá)37.6億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2026年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到42億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
光芯片是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心元件,分為有源(激光器芯片、探測(cè)器芯片)和無(wú)源(波分復(fù)用器、光開(kāi)關(guān))兩大類。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示,2024年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模為66億元,同比增長(zhǎng)43.5%,2025年市場(chǎng)規(guī)模約為89億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2026年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到116億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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