隨著AI、云計算、大數(shù)據(jù)的迅猛發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)增長。2026年1月，據(jù)野村證券Bing Duan團隊發(fā)布的最新研報顯示，800G光模塊出貨量將從2025年的2000萬只增至2026年的4300萬只，1.6T光模塊出貨量將從250萬只激增至2000萬只，而硅光子（SiPh）技術(shù)的滲透率預計將達到50-70%，硅光市場即將進入高速增長時代。

與此同時，中試環(huán)節(jié)卻成為橫亙在光芯片設(shè)計企業(yè)與量產(chǎn)之間的一道鴻溝。國內(nèi)光芯片企業(yè)面臨流片排隊半年起步、海外代工溝通成本高、自建產(chǎn)線動輒數(shù)億投入，一些手握核心技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)甚至陷入 “坐等被淘汰” 的尷尬境地。即使2026年全球先進光芯片產(chǎn)能同比增長超80%，但仍落后市場需求5%-15%，產(chǎn)能缺口明顯。

當全球硅光產(chǎn)業(yè)進入商用爆發(fā)前夜，2025年11月，陜西光電子先導院科技有限公司（以下簡稱"光電子先導院"）宣布8英寸先進硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺正式通線，這是西北地區(qū)首條硅光中試線。一個月后，光電子先導院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺"從全國2400余家申報平臺中脫穎而出，成功入選首批國家級制造業(yè)中試平臺名單，成為名單中全國唯一入選的光子集成類中試平臺。

從6英寸化合物平臺到8英寸硅光平臺，從服務(wù)100余家客戶到斬獲國家級資質(zhì)，光電子先導院用十年時間構(gòu)建起"雙平臺協(xié)同、全鏈條服務(wù)"的中試能力體系，為中國光芯片產(chǎn)業(yè)的中試難題尋找“終極答案”。

硅光商用前夜：中試產(chǎn)能缺口凸顯

進入2026年，光模塊市場的火爆程度超出了多數(shù)人的預期。據(jù)LightCounting最新預測，2025年全球光模塊銷售額將突破230億美元，較2024年增長約50%，創(chuàng)下歷史新高。其中，800G光模塊出貨量預計將達1800萬只-2000萬只，同比翻倍增長。

在這一輪升級浪潮中，硅光技術(shù)扮演著越來越重要的角色。硅光技術(shù)的核心優(yōu)勢在于將光器件與電芯片集成在同一硅基襯底上，實現(xiàn)"光進銅退"。相比傳統(tǒng)分立器件方案，硅光方案具有集成度高、成本低、功耗小等顯著優(yōu)勢。市場研究機構(gòu)LightCounting預測，全球光模塊市場規(guī)模在2024年至2029年或?qū)⒈３?2%的年復合增長率，2029年有望突破370億美元。

然而，市場的火熱并未緩解產(chǎn)業(yè)鏈上游的焦慮。相反，一個長期被忽視的瓶頸正日益凸顯——中試產(chǎn)能的嚴重不足。

"國內(nèi)具備硅光中試能力的市場化平臺較為稀缺，主流代工廠的產(chǎn)能優(yōu)先保障海外大客戶和國內(nèi)頭部企業(yè)，中小企業(yè)流片排期往往較長?！惫怆娮酉葘г嚎偨?jīng)理楊軍紅向記者坦言，“很多代工廠并不愿意承接小批量的硅光中試訂單。”

這一困境并非硅光領(lǐng)域獨有，在化合物半導體領(lǐng)域，砷化鎵（GaAs）基激光器芯片的中試同樣面臨產(chǎn)能緊缺的局面。

化合物半導體是光通信系統(tǒng)的核心器件，廣泛應用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達等領(lǐng)域。與硅光芯片不同，化合物半導體需要在砷化鎵、磷化銦等特殊襯底上制造。國內(nèi)具備化合物半導體中試能力的市場化平臺同樣較為稀缺，多數(shù)設(shè)計企業(yè)不得不依賴海外代工廠。

"海外流片雖然技術(shù)成熟，但存在幾個問題。"楊軍紅表示，"一是溝通成本高，時差和語言障礙導致技術(shù)對接效率低；二是技術(shù)轉(zhuǎn)移受限，一些先進工藝對國內(nèi)客戶有出口管制；三是交付周期長，從下單到拿到樣片往往需要一年半載；四是供應鏈安全風險，地緣政治因素可能導致斷供。"

對于初創(chuàng)企業(yè)和中小型設(shè)計公司而言，自建中試產(chǎn)線更是難以承受之重。一條6英寸化合物半導體中試線投資需3-5億元，8英寸硅光中試線投資更高，且需要配備專業(yè)的工藝工程師團隊和持續(xù)的研發(fā)投入。這對于尚未實現(xiàn)商業(yè)化的初創(chuàng)企業(yè)而言，無疑是一座難以逾越的大山。

"我們調(diào)研了上百家光芯片設(shè)計企業(yè)，發(fā)現(xiàn)大家普遍面臨'建不起產(chǎn)線、產(chǎn)品無法驗證、產(chǎn)能無話語權(quán)、市場風險高'四大痛點。"楊軍紅表示，"中試環(huán)節(jié)已經(jīng)成為制約光芯片產(chǎn)業(yè)從實驗室走向市場的最大瓶頸。"

雙平臺布局：從化合物到硅光的全覆蓋

面對行業(yè)痛點，光電子先導院的解決方案是構(gòu)建“6英寸化合物光電芯片+8英寸硅光芯片”兩大核心中試平臺，以及磷化銦探測器、硅透鏡等N個特色工藝平臺。實現(xiàn)從化合物半導體到硅光芯片的全覆蓋。

這一布局并非一蹴而就，而是經(jīng)歷了近十年的持續(xù)投入和迭代升級。

光電子先導院成立于2015年10月，由陜西省科技廳、西安高新區(qū)及西科控股共同發(fā)起設(shè)立，是陜西省"追光計劃"的核心支撐平臺。成立之初，光電子先導院就明確了"聚焦光子集成技術(shù)、破解中試瓶頸"的定位。

2021年，光電子先導院啟動6英寸化合物光電芯片中試平臺建設(shè)，總投資約7億元。2023年3月，6英寸化合物平臺正式啟用，專注于砷化鎵（GaAs）等化合物半導體光電芯片的中試代工。該平臺已具備砷化鎵（GaAs）光電芯片材料的光刻、刻蝕、薄膜制備等關(guān)鍵工藝能力，并已完成二十余款VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）、硅透鏡、IPD（集成無源器件）產(chǎn)品PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計套件）發(fā)布。

"6英寸化合物平臺主要服務(wù)光通信、激光雷達、光傳感等領(lǐng)域的客戶。"光電子先導院技術(shù)負責人介紹，平臺配備了光刻機、刻蝕機、薄膜沉積等全套工藝設(shè)備，可支撐芯片全流程中試服務(wù)。

6英寸化合物平臺啟用以來，已服務(wù)超過50家光子領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)，大幅縮短客戶的流片周期，加速客戶的產(chǎn)品快速迭代。

2024年，光電子先導院啟動8英寸硅光平臺建設(shè)，總投資7.5億元。2025年11月，8英寸硅光平臺正式通線，成為西北地區(qū)首條硅光中試線。

8英寸硅光平臺的技術(shù)配置頗具看點，據(jù)楊軍紅介紹：“先導院硅光平臺配備了光刻、刻蝕等60余臺（套）關(guān)鍵核心設(shè)備，在130nm有源集成硅光主工藝平臺基礎(chǔ)上，開發(fā)90nm以上先進工藝，已構(gòu)建起自主可控的先進工藝體系”

值得一提的是，8英寸硅光平臺雖剛通線，但已與十余家頭部企業(yè)達成意向合作協(xié)議，并吸引了多家外地企業(yè)聚集陜西。

國家級資質(zhì)：從2400余家申報者中脫穎而出

2025年12月，工業(yè)和信息化部公布首批國家級制造業(yè)中試平臺名單，光電子先導院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺"成功入選，這一資質(zhì)的含金量不容小覷。據(jù)科學網(wǎng)報道，此次評選共有全國2400余個平臺申報，最終僅21家入選。光電子先導院不僅是陜西省唯一入選的平臺，更是名單中全國唯一的光子集成類中試平臺。

"國家級資質(zhì)的認定，是對我們中試服務(wù)能力的權(quán)威認可。"楊軍紅表示，"這也意味著我們將承擔更大的行業(yè)責任，為更多光芯片創(chuàng)新企業(yè)提供中試服務(wù)支撐。"

目前，光電子先導院中試平臺累計投入約15億元，已形成年流片數(shù)千片的產(chǎn)能規(guī)模。平臺采用"1+N"柔性服務(wù)模式：“1”個主工藝平臺，即，聚焦6英寸化合物光電芯片平臺和8英寸硅光平臺，面向GaAs基、硅光器件工藝開發(fā)，提供光芯片工藝技術(shù)服務(wù)?！癗”個特色工藝平臺，即，基于客戶資源及相關(guān)方搭建特色工藝平臺（如磷化銦探測器、硅透鏡等），通過共享設(shè)備、技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合定制研發(fā)等方式，降低企業(yè)和平臺初始投入，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級。

光電子先導院"光子集成產(chǎn)業(yè)中試平臺"，降低了光芯片設(shè)計企業(yè)的創(chuàng)新門檻?？蛻魺o需投入巨資建設(shè)產(chǎn)線，也無需組建龐大的工藝團隊，只需專注于芯片設(shè)計，即可借助先導院的中試平臺快速完成產(chǎn)品驗證和迭代。

據(jù)光電子先導院披露，截至目前，中試平臺已累計服務(wù)超過100家創(chuàng)新主體，包括企業(yè)、高校和科研院所，其中不乏多家行業(yè)頭部公司和獨角獸企業(yè)。

代工大戰(zhàn)升溫：本土平臺的機遇與挑戰(zhàn)

光電子先導院的快速發(fā)展，恰逢全球硅光代工格局劇烈變革的關(guān)鍵節(jié)點。

2026年被業(yè)界普遍視為硅光技術(shù)的商用轉(zhuǎn)折點。隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬瓶頸日益凸顯，硅光技術(shù)正從"可選項"變?yōu)?quot;必選項"。據(jù)投資界報道，全球代工巨頭紛紛加速布局硅光領(lǐng)域，一場硅光代工大戰(zhàn)正在醞釀。

臺積電是硅光領(lǐng)域最積極的布局者之一。在SEMICON Taiwan 2025期間，臺積電首次公開“COUPE平臺”，該平臺的硅光子制造采用成熟節(jié)點(65nm)，同時可與先進節(jié)點(如N7及以下)的電子芯片堆疊，實現(xiàn)緊湊型通用光子引擎，并展示200G微環(huán)調(diào)變器與波分復用模組，預計2026年可望整合至CoWoS先進封裝，推動CPO商用化。這一進展與英偉達共同推動的CPO技術(shù)方向一致，NVIDIA的Quantum-X交換機平臺將率先導入COUPE技術(shù)，下一代Rubin平臺也預計大量采用硅光子。

格芯（GlobalFoundries）同樣在硅光領(lǐng)域動作頻頻。2025年11月，格芯宣布收購位于新加坡的硅光子晶圓代工廠Advanced Micro Foundry。格芯將整合AMF公司的制造資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)與專業(yè)人才，擴大其在新加坡的硅光子技術(shù)組合、生產(chǎn)能力和研發(fā)能力，補充其在美國的現(xiàn)有技術(shù)能力。這一收購使格芯按收入計算成為全球最大的純硅光子芯片代工廠。

Tower Semiconductor（Tower）宣布將硅光制造產(chǎn)能翻倍，2026年中期計劃繼續(xù)擴增。其在美國運營2座200mm硅光晶圓廠，并在日本運營一座300mm硅光晶圓廠，形成了全球化的產(chǎn)能布局。

聯(lián)電（UMC）也在積極布局硅光代工市場。2025年12月，聯(lián)電宣布攜手imec簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議，取得imec iSiPP300硅光子制程，該制程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯(lián)電硅光子技術(shù)發(fā)展藍圖。

"全球代工巨頭的入局，一方面說明硅光市場前景廣闊，另一方面也給本土中試平臺帶來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。"硬科技投資機構(gòu)中科創(chuàng)星表示，"本土平臺具有獨特優(yōu)勢——更貼近國內(nèi)客戶需求、溝通效率更高、供應鏈更安全、成本更有競爭力。"

中科創(chuàng)星認為，以光電子先導院為代表的本土中試平臺的崛起，恰逢其時。"隨著AI行業(yè)發(fā)展的不斷提速，國內(nèi)光芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增長，但中試產(chǎn)能仍有很大提升空間。本土平臺可以填補這一缺口，幫助國內(nèi)企業(yè)加速產(chǎn)品迭代、降低研發(fā)成本、提升供應鏈安全。"

目前，光電子先導院正在積極拓展客戶群體，重點面向光通信、光傳感、光計算、激光雷達等領(lǐng)域的光芯片設(shè)計企業(yè)，全面推進異質(zhì)異構(gòu)混合集成代工平臺建設(shè)，支撐下一代光芯片的中試需求。

從西安到全國：從中試平臺到產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的崛起之路

光電子先導院的發(fā)展，是陜西光子產(chǎn)業(yè)快速崛起的一個縮影。

2021年，陜西省在國內(nèi)率先發(fā)布"追光計劃"，將光子產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。按照規(guī)劃，陜西將打造千億級光子產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)具有全球影響力的光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

作為"追光計劃"的核心支撐平臺，先導院承擔著破解產(chǎn)業(yè)瓶頸、賦能創(chuàng)新主體的重任。

楊軍紅表示，"通過提供中試服務(wù)，幫助光芯片設(shè)計企業(yè)跨越從實驗室到市場的'死亡之谷'，加速產(chǎn)品商業(yè)化進程。"這一模式已經(jīng)初見成效。據(jù)光電子先導院披露，平臺服務(wù)的多家客戶已完成多輪融資，部分客戶的產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，并向頭部客戶開啟供貨。

以唐晶量子為例，唐晶量子借助光電子先導院提供的600平米潔凈空間、廠務(wù)設(shè)備及其他技術(shù)支持，僅用5個月時間完成建立MOCVD產(chǎn)線到出樣品過程。2023年5月，依托6英寸化合物平臺，光電子先導院為唐晶量子提供專業(yè)的外延快測驗證服務(wù)以及其他工藝定制服務(wù)，累計服務(wù)超過300余次！目前，唐晶量子6寸VCSEL外延片技術(shù)和市場占有率處于國內(nèi)領(lǐng)先，激光雷達VCSEL市場占有率超過60%。

"先導院的中試服務(wù)，幫我們節(jié)省了至少兩年的時間和數(shù)千萬元的投入。"唐晶量子CEO龔平表示，"如果沒有這個平臺，我們可能要花很長時間才能找到合適的中試平臺，產(chǎn)品上市時間也會大幅延后。"

隨著8英寸硅光平臺的通線和國家級資質(zhì)的認定，光電子先導院的服務(wù)能力邁上了新臺階。"我們的目標是打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的光芯片中試服務(wù)平臺。"楊軍紅表示，"通過持續(xù)投入和能力升級，為光芯片產(chǎn)業(yè)提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條支撐，助力中國光子產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控。"

在硅光技術(shù)即將于2026年迎來商用轉(zhuǎn)折點的關(guān)鍵節(jié)點，光電子先導院的雙中試平臺模式，或許能為破解光芯片"中試難"困局提供一個值得借鑒的樣本。而對于那些正在光芯片創(chuàng)新道路上探索的企業(yè)而言，一個可靠的中試伙伴，或許正是他們最需要的助力。