研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）2月26日最新報(bào)告指出，本季DRAM合約價(jià)漲幅將再度“大幅加速”，一般型DRAM估將大漲90%至95%，合并高頻寬存儲(chǔ)（HBM）的整體合約價(jià)上漲80%至85%。

DRAM合約價(jià)持續(xù)暴漲，意味下游買家追貨意愿強(qiáng)勁，南亞科、華邦、威剛等臺(tái)廠同步受惠。

南亞科近年積極推進(jìn)DDR5產(chǎn)品布局，并調(diào)整產(chǎn)品組合朝高階與利基市場(chǎng)靠攏，隨著報(bào)價(jià)回升與庫存去化告一段落，法人預(yù)期今年運(yùn)營(yíng)將逐步脫離谷底，毛利率有望改善，且若通用DRAM價(jià)格維持上行態(tài)勢(shì)，南亞科下半年運(yùn)營(yíng)彈性將進(jìn)一步放大。

華邦透露，受惠邊緣計(jì)算與AI熱潮，該公司目前產(chǎn)能已滿載至2027年，加上國(guó)際大廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)高頻寬存儲(chǔ)，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM供給遭大幅排擠，華邦因此獲得長(zhǎng)線助攻。

應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁需求，華邦2026年資本支出調(diào)升至421億元新臺(tái)幣，創(chuàng)新高，其中95%將投入晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備，加速擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能。

集邦分析，雖然本季消費(fèi)應(yīng)用進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，使得原廠位元出貨增長(zhǎng)將進(jìn)一步收斂甚至僅季持平，但各大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）為確保供應(yīng)量，對(duì)價(jià)格仍采開放態(tài)度，其他應(yīng)用端若不跟進(jìn)漲價(jià)幅度，恐難以取得原廠供應(yīng)。