根據TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲器與晶圓代工產值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲器產業(yè)受供給吃緊與價格飆升影響，產值規(guī)模大幅擴張至5516億美元。盡管晶圓代工產值同步創(chuàng)下2187億美元的新高紀錄，但存儲器產值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

集邦咨詢指出，上一次存儲器超級循環(huán)落在2017-2019年，主要由云端數據中心建設需求所驅動，存儲器產值當時也與晶圓代工拉開了顯著差距。

然而，此次由AI需求驅動的循環(huán)與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業(yè)重心由模型訓練轉向大規(guī)模推理應用，更強調實時響應能力與數據存取效率，帶動服務器端對高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴大，單機搭載容量亦同步提升。除此之外，Nvidia（英偉達）在Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，推升Enterprise（企業(yè)級）SSD的重要性。

另一方面，客戶的需求也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP（云端服務供應商）拉動，不僅采購量成指數級成長，對價格的敏感度相對低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級循環(huán)，并創(chuàng)下新紀錄。

TrendForce集邦咨詢指出，在 AI 浪潮未歇且供給缺口短期難以填補的背景下，存儲器原廠掌握了極強的定價主導權。隨著 ASP 在供需失衡下持續(xù)被推升至新高，預期存儲器產值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產值。