2026年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測及重點(diǎn)公司布局分析(圖)
2026-02-06
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 光芯片
中商情報(bào)網(wǎng)訊:光芯片是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心元件,分為有源(激光器芯片、探測器芯片)和無源(波分復(fù)用器、光開關(guān))兩大類。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光芯片行業(yè)市場深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示,2024年中國光芯片市場規(guī)模為66億元,同比增長43.5%,2025年市場規(guī)模約為89億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2026年中國光芯片市場規(guī)模將達(dá)到116億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球市場由Lumentum、博通、Finisar主導(dǎo),國內(nèi)廠商如源杰科技、長光華芯、仕佳光子等正在奮力追趕,已在部分中低端芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代,并向高端突破。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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