中商情報(bào)網(wǎng)訊：光芯片是實(shí)現(xiàn)電信號(hào)與光信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心元件，分為有源（激光器芯片、探測(cè)器芯片）和無(wú)源（波分復(fù)用器、光開(kāi)關(guān)）兩大類(lèi)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模為66億元，同比增長(zhǎng)43.5%，2025年市場(chǎng)規(guī)模約為89億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到116億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球市場(chǎng)由Lumentum、博通、Finisar主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商如源杰科技、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子等正在奮力追趕，已在部分中低端芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并向高端突破。

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