雖然現(xiàn)在大家買手機(jī),也不再是唯“不服跑個(gè)分”論了,但不可否認(rèn)的是,手機(jī)芯片性能還是非常重要的,大家無(wú)論如何也還是要參考下芯片跑分的。

所以只要有一款新芯片一發(fā)布,大家還是慣例要拿來(lái)跑個(gè)分的,同時(shí)同一代的旗艦,也會(huì)拿下跑個(gè)分,如果與同一代產(chǎn)品相比差得太多,還是會(huì)被人吐槽的。

近日,魯大師發(fā)布了2021年上半年最新手機(jī)芯片性能榜單,從這個(gè)榜單來(lái)看,我們發(fā)現(xiàn)高通依然是性能王者,而華為麒麟9000確實(shí)是落后了,排到第4去了。

按照這份排名,高通888不出意外地排第一,然后再是高通的870,再到聯(lián)發(fā)科的天璣1200,接著才是華為麒麟9000 5G版,再到華為麒麟9000 E芯片。

從具體的分值來(lái)看,高通的兩款芯片,不管是在CPU,還是在GPU上面,都表現(xiàn)非常給力,只有麒麟870限于7nm工藝,所以在CPU上略遜色麒麟9000 5G一點(diǎn)點(diǎn),但GPU都很強(qiáng)。

而聯(lián)發(fā)科的天璣1200,在CPU上面遜色于麒麟9000 ,但GPU要強(qiáng)不少,所以總分多一點(diǎn)點(diǎn),最終也排在麒麟9000前面。

當(dāng)然,這也是在情理之中的,畢竟驍龍888,驍龍870,天璣1200都發(fā)布時(shí)間比麒麟9000要晚,自然性能強(qiáng)。

說(shuō)實(shí)話,上半年的差距,并不是特別大,對(duì)于華為而言,真正的危機(jī)是在下半年,以及明年。因?yàn)殡S著麒麟成絕唱,麒麟9000沒(méi)有繼任者,無(wú)法與新一代的其它品牌去PK了。

高通接下來(lái)會(huì)發(fā)布驍龍895,聯(lián)發(fā)科也會(huì)發(fā)布4nm芯片,還有三星也會(huì)發(fā)布Exynos2200,還有蘋果的A15,到時(shí)候華為只有麒麟9000能夠拿出來(lái),要是與這些芯片相比,表現(xiàn)會(huì)更差一點(diǎn),到時(shí)候就算這樣的麒麟9000還有貨,華為用到手機(jī)上,也會(huì)被人吐槽的,你覺(jué)得呢?