三星晶圓代工近期積極招攬2nm客戶，要搶臺積電手中蘋果、高通先進(jìn)制程訂單，制程突破關(guān)鍵解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片設(shè)計，采用突破性的扇出晶圓級封裝HPB（FoWLP-HPB），突破當(dāng)前移動處理器因散熱限制而無法發(fā)揮極致能效的問題，被外界認(rèn)為是對抗臺積電先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程的另一方案。

業(yè)界指出，三星晶圓代工過去的先進(jìn)封裝方案包括2.5D封裝（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一條龍技術(shù)，近期則向蘋果、高通等大廠積極宣傳FoWLP-HPB封裝技術(shù)。

三星宣稱，F(xiàn)oWLP-HPB技術(shù)通過在處理器上增加散熱模塊，強(qiáng)化散熱能力，讓移動處理器具備更大的超頻潛力，希望讓這項技術(shù)成為推動整個安卓手機(jī)陣營能效再升級的幕后功臣。過去相關(guān)技術(shù)已導(dǎo)入服務(wù)器和PC，有望首次應(yīng)用于智能手機(jī)處理器。

三星希望運(yùn)用先進(jìn)封裝技術(shù)增加代工客戶數(shù)量。三星晶圓代工本身六成產(chǎn)能自用為主，其他代工產(chǎn)能近期已公開大客戶，包含簽長約的特斯拉、高通等。

三星2nm今年預(yù)計放量，先前2nm開發(fā)并非一帆風(fēng)順，現(xiàn)在開發(fā)至第二代2nm GAA方案（SF2P），去年年中完成基礎(chǔ)制程設(shè)計套件（PDK），市場則正觀察終端采用的情況。

業(yè)界說，三星過去3nm家族量產(chǎn)不順，還有芯片散熱問題，臺積電因此拿下大批客戶。三星現(xiàn)在公開旗下Exynos 2600芯片采用的新封裝與散熱技術(shù)，改善了弱點，目標(biāo)是爭取競爭對手2nm和3nm制程的重要客戶。

高通CEO安蒙先前證實，高通部分芯片會采三星2nm技術(shù)生產(chǎn)，臺積電2nm先進(jìn)制程是否“掉單”引發(fā)關(guān)注。但半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為不必替臺積電擔(dān)心，主要有兩大原因，首先高通歷年策略都希望采雙重供應(yīng)商，加上臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，三星晶圓代工接到的是外溢訂單。

高通過往多次重啟雙重供應(yīng)商代工也遇到挑戰(zhàn)，例如原先三星為高通操刀驍龍8 Elite 2以及驍龍8s Elite生產(chǎn)，但散熱不佳，多數(shù)芯片后來轉(zhuǎn)至臺積電代工，連三星旗艦機(jī)型都配置臺積電生產(chǎn)的高通芯片，Galaxy S25系列在美國熱銷，亮點之一是臺積電3nm生產(chǎn)的高通芯片性能優(yōu)異。臺積電無論如何，都是蘋果與安卓陣營背后重要推手。