1月14日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)虧公告稱，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測算，公司預(yù)計(jì)2025年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將出現(xiàn)虧損，虧損額在-153,000萬元至-128,000萬元之間。與2024年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損額預(yù)計(jì)將增加約-30,946.29萬元至-55,946.29萬元。這是公司連續(xù)第二年出現(xiàn)凈虧損，且虧損幅度顯著擴(kuò)大。

同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年度歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤也將出現(xiàn)虧損，約為-180,000萬元至-150,000萬元，同比虧損亦進(jìn)一步增加。

關(guān)于業(yè)績虧損的原因，滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為是全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇進(jìn)程中的結(jié)構(gòu)性分化。公司援引行業(yè)數(shù)據(jù)指出，盡管以AI應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心為核心驅(qū)動力的市場需求強(qiáng)勁，帶動全球半導(dǎo)體市場整體規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長22.5%，但消費(fèi)電子、工業(yè)電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域依然疲軟。這一分化趨勢深刻影響了上游半導(dǎo)體硅片行業(yè)。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積預(yù)計(jì)僅同比增長約5.4%。其中，受益于先進(jìn)制程與AI芯片的旺盛需求，300mm（12英寸）大硅片出貨量持續(xù)攀升，產(chǎn)能利用率維持高位。然而，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子等領(lǐng)域的200mm（8英寸）及以下硅片，出貨面積預(yù)計(jì)同比下滑約3%，產(chǎn)能利用率相對較低。同時(shí)，全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模雖微增2.6%，但SOI（絕緣體上硅）硅片市場規(guī)模同比下跌13.6%，部分細(xì)分領(lǐng)域面臨價(jià)格壓力和產(chǎn)能消化難題。

滬硅產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營表現(xiàn)與這一市場格局高度吻合。公告披露，公司300mm半導(dǎo)體硅片銷量在2025年同比增長超過25%，但由于市場競爭激烈導(dǎo)致單價(jià)下降，該業(yè)務(wù)收入增幅收窄至約15%。而200mm及以下半導(dǎo)體硅片（含SOI硅片）業(yè)務(wù)則更為承壓：銷量雖略有增長，但產(chǎn)品單價(jià)持續(xù)受市場影響下行，特別是面向消費(fèi)電子市場的200mm SOI硅片受托加工服務(wù)受需求沖擊較大。這導(dǎo)致該尺寸硅片收入水平基本持平，但毛利水平受到顯著侵蝕。

滬硅產(chǎn)業(yè)公告明確提及，公司前期并購的兩家重要子公司——Okmetic Oy和上海新傲科技股份有限公司，其主營業(yè)務(wù)均集中于200mm及以下半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域。受終端市場疲軟影響，這兩家子公司在報(bào)告期內(nèi)的業(yè)績水平未達(dá)預(yù)期。因此，公司評估認(rèn)為，對其相關(guān)的商譽(yù)仍存在較大的減值可能性。這將是影響2025年度凈利潤的重要因素之一。

此外，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，公司當(dāng)前仍處于產(chǎn)能擴(kuò)張與升級的關(guān)鍵階段。新的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目尚在產(chǎn)能爬坡期，協(xié)同效應(yīng)有待進(jìn)一步釋放，前期投入尚未完全轉(zhuǎn)化為盈利。同時(shí)，公司持續(xù)在高規(guī)格產(chǎn)品、特殊規(guī)格產(chǎn)品以及關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化等戰(zhàn)略性研發(fā)領(lǐng)域保持高強(qiáng)度投入。這些舉措雖然對短期盈利水平造成了壓力，但被認(rèn)為是支撐公司長期可持續(xù)發(fā)展和核心競爭力構(gòu)建的必要投入。