1月14日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司目前正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)交所上市事項(xiàng)。公司正在與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就此次H股發(fā)行上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。

鼎龍控股是國(guó)內(nèi)創(chuàng)新材料領(lǐng)域的知名企業(yè)，其業(yè)務(wù)深度聚焦集成電路制造、柔性顯示等關(guān)鍵賽道。公司不僅是國(guó)內(nèi)集成電路制造用CMP拋光墊產(chǎn)品的供應(yīng)龍頭，還成功布局并實(shí)現(xiàn)了CMP拋光液、清洗液等關(guān)鍵材料的市場(chǎng)銷售。同時(shí)，公司在柔性顯示材料YPI、PSPI領(lǐng)域占據(jù)國(guó)內(nèi)供應(yīng)領(lǐng)先地位，并積極向半導(dǎo)體光刻膠及先進(jìn)封裝材料等前沿領(lǐng)域延伸。隨著產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透的不斷加深與規(guī)模銷售的增長(zhǎng)，將創(chuàng)新材料業(yè)務(wù)推向海外已成為公司下一階段的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

公告指出，本次籌劃H股發(fā)行上市，旨在多維度提升公司實(shí)力：一是加速海外業(yè)務(wù)拓展進(jìn)程，提升品牌國(guó)際影響力與綜合競(jìng)爭(zhēng)力；二是搭建國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)，增強(qiáng)境外融資能力，為持續(xù)研發(fā)與市場(chǎng)擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金支持；三是最終助力公司將自身打造成為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新材料平臺(tái)，深化在半導(dǎo)體材料、面板顯示材料等高科技領(lǐng)域的全球布局。公司強(qiáng)調(diào)，本次H股發(fā)行上市不會(huì)導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化。