三星電子重啟平澤P5晶圓廠建設,預計2028年投產(chǎn)
關鍵詞: 三星電子 P5晶圓廠 重啟建設 存儲需求 產(chǎn)能擴充
據(jù)韓媒TheElec報道,全球半導體巨頭三星電子已決定重啟其位于韓國平澤市的先進晶圓廠P5的建設工程。該工廠的建設曾于2024年因存儲芯片市場下行而暫停,如今隨著人工智能浪潮帶動存儲需求激增,三星正加速推進這一關鍵項目以搶占未來市場先機。

消息人士透露,P5工廠所在地的土地平整工作已在進行中,官方即將正式宣布建設啟動。三星工程建設部門的內(nèi)部人士表示,主體結(jié)構(gòu)工程預計將在一至兩個月內(nèi)全面展開。
P5工廠的建設規(guī)劃始于2023年,但隨后因行業(yè)周期性低迷而擱置。此次重啟標志著三星對市場前景的判斷發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。為應對建設成本的變化,三星工程建設公司上月已向金融監(jiān)管部門報告,其與三星電子的合同價值已從2023年公布的3.915萬億韓元上調(diào)至5.5萬億韓元。
該項目也牽動著三星集團內(nèi)部其他工程企業(yè)的業(yè)務。此前負責P1至P4工廠基礎工程的三星物產(chǎn),以及承擔P3、P4工廠后期工程的三星重工業(yè),均在等待承接P5的相關合同。
據(jù)悉,P5被設計為一座三層結(jié)構(gòu)的“三重晶圓廠”,其規(guī)模預計將與現(xiàn)有的P3和P4兩座雙層工廠的總和相當,成為平澤園區(qū)內(nèi)規(guī)模最大的生產(chǎn)設施。該工廠定位為“混合型晶圓廠”,將同時具備存儲芯片和晶圓代工生產(chǎn)能力,但其具體產(chǎn)品組合,例如是否會生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存等先進存儲芯片,或?qū)W⒂跒榭蛻暨M行代工生產(chǎn),目前尚未最終確定。
行業(yè)分析指出,三星此舉旨在快速擴充產(chǎn)能,以應對由人工智能服務器及端側(cè)設備驅(qū)動的存儲芯片“超級周期”。盡管面臨建設周期,P5工廠預計將于2028年投入運營,且不排除因市場需求緊迫而提前投產(chǎn)的可能性。此舉將進一步鞏固三星在全球半導體制造業(yè)的競爭地位,并深刻影響未來幾年全球存儲芯片的供需格局。