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SJK晶科鑫小課堂| 晶振好壞怎么判?看看這幾道制作工序

2026-01-05 來源: 作者:深圳市晶科鑫實(shí)業(yè)有限公司
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關(guān)鍵詞: 石英晶振 石英晶片切割

首先對(duì)于石英晶振來講,最重要的原料就是石英晶片,在切割中最重要的工序就是定角,因?yàn)槭⒕娜∠?,那么它的壓電特性、?qiáng)度特性及彈性特性就有所不同。

晶體的切割可分為AT-CUT, BT-CUT, SC-CUT等,切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差, 每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度,采用哪一種切法是根據(jù)實(shí)際需求而定。


(晶體切割角度的頻率對(duì)溫度特性曲線圖)

AT角度切割的石英芯片適用在數(shù)mHz到數(shù)佰mHz的頻率范圍,角度選擇在35°12′,從圖上可以看到AT角度切割下的晶體頻率和溫度都是比較穩(wěn)定的,所以AT角度切割是石英芯片應(yīng)用范圍最廣范及使用數(shù)量最多的一種切割應(yīng)用方式。



晶振是由石英晶體的壓電效應(yīng)制作而成的,利用壓電效應(yīng),在晶體的兩側(cè)施加交變電壓,使晶體產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)并同時(shí)產(chǎn)生交變電場。

而鍍銀是為了導(dǎo)電,若晶體不能導(dǎo)電那么它就不能工作。



在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定,這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。



利用高精密度的測試設(shè)備,可以測量出石英晶振的輸出頻率,在測試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào),以提高工作精度。



晶體內(nèi)部需要抽取真空充氮?dú)?,若發(fā)生壓封不良的情況,即表現(xiàn)為石英晶體密封性不好,那么在酒精加壓的條件下,會(huì)有漏氣的表現(xiàn),稱之為雙漏,這回導(dǎo)致晶振停振也就是不良。

晶振生產(chǎn)的全部工序都必須在嚴(yán)格的環(huán)境中進(jìn)行,采用智能化設(shè)備不僅可減少產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中因人為因素造成的損失,而且還可提升工廠智能化水平及整體產(chǎn)能!



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