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臺積電亞利桑那州廠擬提前一年量產(chǎn)3nm芯片

2025-12-30 來源:愛集微
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關(guān)鍵詞: 臺積電 亞利桑那工廠 3nm工藝 產(chǎn)能擴張

據(jù)報道,繼英特爾和三星取得進展后,臺積電正尋求加快在美國的生產(chǎn)。臺積電正在大幅推進其位于亞利桑那州工廠的3nm工藝生產(chǎn),預(yù)計3nm工藝的量產(chǎn)將于2027年開始,比預(yù)期提前一年。

考慮到投資額和生產(chǎn)規(guī)模,臺積電位于亞利桑那州的工廠是該公司最大的項目之一。臺積電曾計劃在2025年將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國,以響應(yīng)“美國制造”的號召,并計劃在美國投資高達3000億美元,以建立一條穩(wěn)健的供應(yīng)鏈。然而,現(xiàn)在看來,臺積電的計劃更加激進。據(jù)報道,3nm工藝在亞利桑那州工廠的量產(chǎn)時間將比原計劃提前近一年。

臺積電亞利桑那州第一座工廠已投產(chǎn),采用4nm工藝進行量產(chǎn);第二座工廠將負責(zé)3nm工藝的量產(chǎn),目標是在2027年投產(chǎn)。加速推進這一進程的主要原因之一是,鑒于高性能計算(HPC)客戶目前占據(jù)了臺積電芯片產(chǎn)能的很大一部分,其對4nm、3nm甚至2nm等尖端制程的需求量巨大。此外,人工智能(AI)熱潮短期內(nèi)沒有放緩的跡象,臺積電似乎計劃擴大其整體產(chǎn)能,這也是加快升級亞利桑那州工廠的原因。

報告提到的另一個重要原因是,臺積電目前面臨著來自區(qū)域?qū)κ值募ち腋偁?。除了英特爾憑借Intel 18A(1.8nm)工藝取得的進展外,三星晶圓代工也正在崛起成為一股不可忽視的力量。三星計劃加倍投入泰勒晶圓廠項目,直接采用SF2(2nm)工藝,而不是原計劃的4nm工藝。三星還與特斯拉達成重要客戶協(xié)議,這表明客戶正在尋找臺積電之外的可行替代方案。

鑒于資本支出激增和勞動力短缺,臺積電如何管理如此龐大的晶圓廠網(wǎng)絡(luò),尤其是在該公司目前正尋求在日本擴張的情況下,值得關(guān)注。然而,面對巨大的市場需求,臺積電除了擴大產(chǎn)能之外幾乎別無選擇。(校對/趙月)