據(jù)中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)公示，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司中標(biāo)zycgr22011903采購(gòu)步進(jìn)掃描式光刻機(jī)項(xiàng)目，設(shè)備數(shù)量為一臺(tái)，成交金額10999.985萬(wàn)元。

公開(kāi)資料顯示，上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)，是我國(guó)極少數(shù)具有光刻機(jī)整機(jī)集成研發(fā)能力的廠商，公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

步進(jìn)掃描光刻機(jī)（Scanner）是現(xiàn)代投影式光刻的主流形態(tài)，通過(guò)狹縫動(dòng)態(tài)掃描與步進(jìn)拼接實(shí)現(xiàn)大面積高分辨率圖形轉(zhuǎn)移。其核心是在曝光視場(chǎng)內(nèi)以高速同步掃描完成一次成像，再移動(dòng)到下一視場(chǎng)重復(fù)過(guò)程，從而在大曝光視場(chǎng)與高分辨率之間取得平衡。典型參數(shù)包括：?jiǎn)未螔呙瑾M縫約26 mm × 8 mm，最大曝光視場(chǎng)可達(dá)26 mm × 33 mm；掩模與晶圓反向同步掃描，掩模掃描速度可至約2400 mm/s，對(duì)應(yīng)晶圓速度約600 mm/s，以提升產(chǎn)能。該方式已成為DUV與EUV前道制造的主力設(shè)備形態(tài)（校對(duì)/李梅）