機(jī)構(gòu):芯片短缺將導(dǎo)致2026年智能手機(jī)出貨量下降2.1%
關(guān)鍵詞: 智能手機(jī) 零部件成本 內(nèi)存價(jià)格 智能手機(jī)出貨量
12月16日,市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出,由于零部件成本飆升可能會(huì)影響需求,預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將下降2.1% 。

Counterpoint Research研究總監(jiān)MS Hwang表示,“我們目前看到的是,低端市場(chǎng)(200美元以下)受到的沖擊最大,其物料清單(BOM)成本自年初以來(lái)上漲了20%-30%,中高端市場(chǎng)的價(jià)格上漲幅度為10%-15%。”
根據(jù)Counterpoint Research 最新發(fā)布的《面向 GenAI 的內(nèi)存解決方案》報(bào)告,到2026年第二季度,內(nèi)存價(jià)格可能還會(huì)上漲 40%,導(dǎo)致物料清單成本在當(dāng)前高位的基礎(chǔ)上再上漲8%到15%以上。
Counterpoint Research高級(jí)分析師Yang Wang表示:“在低價(jià)位區(qū)間,智能手機(jī)價(jià)格大幅上漲是不可持續(xù)的。如果成本無(wú)法轉(zhuǎn)嫁,OEM廠商就會(huì)開(kāi)始精簡(jiǎn)產(chǎn)品線——事實(shí)上,我們已經(jīng)開(kāi)始看到低端SKU的銷量大幅下降。”
由于成本轉(zhuǎn)嫁和投資組合重組,我們預(yù)計(jì)明年平均售價(jià)(ASP)也將上漲 6.9%,高于我們?cè)?2025 年 9 月發(fā)布的先前 ASP 預(yù)測(cè)中的 3.9%。
Yang Wang繼續(xù)說(shuō)道:“蘋(píng)果和三星最有能力度過(guò)接下來(lái)的幾個(gè)季度。但對(duì)于其他沒(méi)有足夠回旋余地來(lái)平衡市場(chǎng)份額和利潤(rùn)率的公司來(lái)說(shuō),情況將會(huì)非常艱難。隨著時(shí)間的推移,我們將尤其看到中國(guó)OEM廠商面臨的挑戰(zhàn)。”(校對(duì)/李梅)
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