據(jù)多家日本主流媒體報道，作為日本政府“半導體復興”戰(zhàn)略核心載體的Rapidus公司，近期迎來包括京瓷、佳能、富士膠片控股、本田以及多家地方銀行在內(nèi)的新增股東，股東總數(shù)將增至約30家。公司由此基本完成2025財年約1300億日元規(guī)模的民間出資目標，為其在北海道千歲市推進2納米最先進制程半導體量產(chǎn)奠定資金基礎(chǔ)。

Rapidus公司成立于2022年，由豐田汽車、NTT、索尼集團、軟銀、NEC、電裝、鎧俠等日本龍頭企業(yè)共同發(fā)起，目標是在先進制程領(lǐng)域重建日本本土制造能力。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省明確將其定位為國家級載體，并通過補貼、資本金注入及制度支持等方式持續(xù)加碼。官方數(shù)據(jù)顯示，截至目前，政府對Rapidus的支援金額累計已接近3萬億日元。

除Rapidus外，日本正從多個層面重構(gòu)半導體生態(tài)體系。在制造端，臺積電在熊本建設(shè)的晶圓廠已投產(chǎn)，日本政府通過大規(guī)模補貼吸引海外先進廠商落地；在設(shè)備和材料領(lǐng)域，東京電子、SCREEN、信越化學、JSR等企業(yè)持續(xù)保持國際競爭力；在研發(fā)層面，日本強化與美國、歐洲在先進制程、后段封裝和下一代材料方面的合作。

金融體系也被納入半導體產(chǎn)業(yè)復興框架。除三大銀行集團外，多家地方銀行參與對半導體項目的出資與融資安排，被視為“產(chǎn)業(yè)政策與金融政策聯(lián)動”的新模式。日本政府希望通過公共資金“撬動”民間資本，形成長期、穩(wěn)定的投資結(jié)構(gòu)。

業(yè)界分析認為，Rapidus獲得20多家企業(yè)新一輪出資、民間資金籌措取得階段性進展，標志著日本政府、產(chǎn)業(yè)界與金融機構(gòu)圍繞“經(jīng)濟安全”“先進制程國產(chǎn)化”和“供應鏈韌性強化”，正在形成前所未有的協(xié)同態(tài)勢。