德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴(kuò)展。新的解決方案于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP)上展出，這些新的解決方案及資料包括：

“為下一波 AI 計算增長做準(zhǔn)備時的電力輸送權(quán)衡”：由于 IT 機(jī)架功率預(yù)計將在未來兩到三年內(nèi)超過 1MW，TI 正在與 NVIDIA 合作開發(fā)支持 800VDC 電源架構(gòu)的電源管理設(shè)備。本白皮書重新審視了 IT 機(jī)架內(nèi)的電源傳輸架構(gòu)，并探討了系統(tǒng)級高效和高功率密度能量轉(zhuǎn)換的設(shè)計挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

參考設(shè)計

30kW AI 服務(wù)器電源單元：為了支持嚴(yán)格的 AI 工作負(fù)載要求，TI 的雙級電源參考設(shè)計使用三相三電平飛跨電容器功率因數(shù)校正轉(zhuǎn)換器，并與雙 Δ-Δ 三相電感器-電感器-電容器轉(zhuǎn)換器搭配使用。該電源可配置為單路 800V 輸出，電源或多路獨立輸出。

雙相智能功率級

TI 的CSD965203B是市場上峰值功率密度較高的功率級，每相峰值電流為 100A，并將兩個功率相位集成于 5mm x 5mm 的四方扁平無引線封裝中。該器件使設(shè)計人員能夠在較小的印刷電路板面積上增加相位計數(shù)和功率輸送，從而提高效率和性能。

用于橫向電力輸送的雙相智能電源模塊

模塊 CSDM65295在緊湊的 9mm x 10mm x 5mm 封裝中提供高達(dá) 180A 的峰值輸出電流，幫助工程師在兼顧熱管理的情況下提高數(shù)據(jù)中心的功率密度。該模塊集成了兩個功率級和兩個電感器，具有跨電感電壓調(diào)節(jié) (TLVR) 選項，可保持高效率和可靠運(yùn)行。

氮化鎵中間母線變流器

TI 的LMM104RM0 轉(zhuǎn)換器模塊能夠以四分之一磚型 (58.4mm x 36.8mm) 的外形尺寸提供高達(dá)1.6kW 的輸出功率，具備超過 97.5% 的輸入到輸出功率轉(zhuǎn)換效率和高輕負(fù)載效率，可實現(xiàn)多個模塊之間的有源電流共享。

關(guān)鍵所在

AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)設(shè)計需要融合多種基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，以實現(xiàn)高效的電源管理、傳感和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。憑借新的設(shè)計資源和廣泛的電源管理產(chǎn)品組合，TI 正在與數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員合作，實施一套綜合性方法——從電網(wǎng)發(fā)電到圖形處理單元的基本邏輯門，推動高效、安全的電源管理。

TI 數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理 Chris Suchoski 表示：

“隨著 AI 的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正從簡單的服務(wù)器機(jī)房發(fā)展為高度復(fù)雜的電力基礎(chǔ)設(shè)施中心。可擴(kuò)展的電力基礎(chǔ)設(shè)施和更高的電力效率對于滿足這些需求和推動未來的創(chuàng)新至關(guān)重要。借助 TI 的器件，設(shè)計人員可以構(gòu)建創(chuàng)新的下一代解決方案，實現(xiàn)向 800VDC 的過渡。