（文/羅葉馨梅）11月20日，晶盛機電（300316.SZ）在投資者互動平臺表示，公司碳化硅襯底材料業(yè)務(wù)已實現(xiàn)6-8英寸碳化硅襯底的規(guī)?；慨a(chǎn)與銷售，量產(chǎn)產(chǎn)品核心參數(shù)指標達到行業(yè)一流水平，8英寸碳化硅襯底在技術(shù)和規(guī)模方面處于國內(nèi)前列。與此同時，公司首條12英寸碳化硅襯底加工中試線已正式通線。

晶盛機電介紹，當前公司正積極推進碳化硅襯底產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的客戶驗證工作，送樣客戶范圍較此前有大幅提升，產(chǎn)品驗證進展整體順利。在持續(xù)擴大客戶覆蓋的基礎(chǔ)上，公司已成功獲取部分國際客戶批量訂單，海外市場認可度穩(wěn)步提升，為后續(xù)放量奠定基礎(chǔ)。

公司指出，6-8英寸碳化硅襯底主要面向車規(guī)級功率器件、新能源發(fā)電、工業(yè)控制等高端應(yīng)用領(lǐng)域，隨著新能源汽車滲透率提升和光伏、儲能等下游需求增長，相關(guān)市場保持較高景氣度。通過在晶體生長、缺陷控制與拋光工藝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)投入，公司碳化硅襯底核心指標逐步對標國際一流水平，在良率和一致性方面積累了量產(chǎn)經(jīng)驗。

在此基礎(chǔ)上，晶盛機電首條12英寸碳化硅襯底加工中試線正式通線，被視為公司在大尺寸碳化硅襯底布局上的重要進展。大尺寸化有望在同一片區(qū)內(nèi)集成更多器件單元、攤薄單位芯片成本，同時對設(shè)備、工藝及材料提出更高要求，中試線通線將為后續(xù)工藝優(yōu)化與規(guī)模化鋪路。

業(yè)內(nèi)人士認為，碳化硅作為第三代半導體材料，正處于從6英寸向8英寸、12英寸演進的關(guān)鍵階段，具備大尺寸襯底量產(chǎn)與中試能力的企業(yè)，有望在下一輪技術(shù)迭代中搶占先發(fā)優(yōu)勢。在公司既有設(shè)備與材料協(xié)同基礎(chǔ)上，晶盛機電碳化硅襯底業(yè)務(wù)的國際客戶開拓進展及12英寸中試線的后續(xù)爬坡情況，將成為資本市場持續(xù)關(guān)注的焦點之一。

（校對/秋賢）