11月20日，聯(lián)想表示，已簽署內(nèi)存芯片長期供應合同，以確保在人工智能需求激增導致內(nèi)存價格上漲的情況下，芯片供應能夠得到保障。

聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶在發(fā)布財報后表示：“我們與主要零部件供應商簽署了最優(yōu)合同，以確保明年有足夠的供應?！?/span>

由于數(shù)據(jù)中心運營商需要構(gòu)建人工智能服務器，全球內(nèi)存芯片價格正在攀升。三星電子等芯片制造商已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向用于人工智能芯片組的高帶寬內(nèi)存（HBM），導致智能手機、電腦和游戲設備等應用較為冷門的芯片供應趨緊。

楊元慶表示，調(diào)整價格是應對成本波動的一種自然方式，內(nèi)存、閃存、固態(tài)硬盤等零部件的短缺和價格上漲不會是一個短期的現(xiàn)象，在明年一年的周期里都會是這樣的現(xiàn)狀，但聯(lián)想比競爭對手會有更好的應對能力。

根據(jù)倫敦證券交易所集團（LSEG）的數(shù)據(jù)，聯(lián)想集團7月至9月季度的總營收同比增長5%至205億美元，高于分析師預期的203億美元。聯(lián)想的個人電腦、平板電腦和智能手機業(yè)務線貢獻了第二季度總營收的70%以上，同比增長11.8%。其數(shù)字基礎設施集團（包括人工智能服務器業(yè)務）的營收增長了24%，但由于投資擴大人工智能能力，該集團錄得1.18億美元的運營虧損。

楊元慶表示：“總體而言，我們認為不存在泡沫，因為下一階段將是人工智能的普及化。”（校對/李梅）