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2024年中國電子電路銅箔銷量及產(chǎn)能預(yù)測分析(圖)

2024-06-19 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 電子電路銅箔

中商情報網(wǎng)訊:電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔,是制造印制電路板(PCB)的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。


銷量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示,2023年中國電子電路銅箔銷量達41萬噸,同比增長16.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年銷量將增長至44萬噸。

數(shù)據(jù)來源:中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


產(chǎn)能

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示,2023年,我國電子電路銅箔實現(xiàn)產(chǎn)能68萬噸,同比增長28.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2024年電子電路銅箔將增長至71.8萬噸。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理