據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，繼爭(zhēng)奪英偉達(dá)及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 內(nèi)存合同后，三星電子、SK 海力士、美光不約而同地盯上了芯片設(shè)計(jì)大廠博通的 HBM3E 訂單。

博通去年實(shí)現(xiàn)了 299.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2165.39 億元人民幣）的半導(dǎo)體相關(guān)收入，在無(wú)廠設(shè)計(jì)企業(yè)中排到第三，僅次于英偉達(dá)和高通。

博通業(yè)務(wù)中與 HBM 內(nèi)存相關(guān)的主要是交換機(jī)芯片和 ASIC 設(shè)計(jì)：

至遲從 2019 年以來(lái)，博通一直在部分交換機(jī)芯片中使用 HBM 內(nèi)存作為數(shù)據(jù)緩沖，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的封裝外 DRAM 難以滿足交換機(jī)芯片對(duì)高帶寬低延遲的需求。

而在 ASIC 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部分，博通為谷歌、Meta 等企業(yè)設(shè)計(jì)定制芯片，最為代表性的產(chǎn)品就是谷歌的 TPU 系列。

就在 3 月，博通于投資者活動(dòng)上展示了一顆巨大的 XPU 芯片，該定制 ASIC 包含了 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧。

▲ 圖源 X 平臺(tái)消息人士 @PatrickMoorhead

報(bào)道指出，博通計(jì)劃在基于谷歌 TPU 芯片打造的 AI 服務(wù)器中采用 HBM3E 內(nèi)存。

三星電子、SK 海力士、美光均已向博通提供了 8 層堆疊的 HBM3E 內(nèi)存早期樣品；博通正在同時(shí)對(duì)三家的樣品進(jìn)行測(cè)試；三家內(nèi)存巨頭還將在本季度向博通提供性能更佳的后續(xù)樣品。