三星電子成功拿下了英偉達(dá)的  2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝  (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供  Interposer（中間層）和  I-Cube，這是其自主研發(fā)的  2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存  (HBM) 和  GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

據(jù)了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如  CPU、GPU、I  / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為  CoWoS，而三星則稱(chēng)之為  I-Cube。英偉達(dá)的  A100 和  H100 系列  GPU 以及英特爾的  Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。

三星從去年開(kāi)始積極爭(zhēng)取  2.5D 封裝服務(wù)的客戶(hù)。他們向潛在客戶(hù)承諾將為  AVP 團(tuán)隊(duì)分配充足的人手，并提供其自主設(shè)計(jì)的中間層晶圓方案。

消息人士稱(chēng)，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆  HBM 芯片的  2.5D 封裝。三星的技術(shù)還支持八顆  HBM 芯片的封裝，但他們表示，在  12 英寸晶圓上放置八顆  HBM 需要  16 個(gè)中間層，這會(huì)降低生產(chǎn)效率。因此，針對(duì)八顆及以上  HBM 芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級(jí)封裝”技術(shù)。

業(yè)界推測(cè)，英偉達(dá)選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能不足。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來(lái)后續(xù)的  HBM 訂單。