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聯發科天璣9400曝光:3nm工藝,全大核設計,性能將超驍龍8 Gen4

2023-12-18 來源: 芯智訊
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關鍵詞: 高通 芯片

12月18日消息,隨著不久前聯發科新一代全大核架構的旗艦芯片天璣9300的成功推出,目前已經在高端市場上獲得了不錯的表現。接下來,聯發科的研發重心也放到了下一代的天璣9400平臺上。


根據微博爆料達人@數碼閑聊站 表示,聯發科天璣9400將和高通驍龍8 Gen4一樣采用臺積電第二代的3nm工藝(N3E),但是并不會采用4個Cortex-X5大核,但依然會是全大核架構,有望在性能上超越高通驍龍8 Gen4。


另外,天璣9400在價格上相比高通驍龍8 Gen4可能依然要更便宜,預計將吸引OPPO、vivo、小米等大客戶的采用。


高通此前已確認,明年驍龍8 Gen4將使用自研的定制 Oryon CPU核心,該公司的一位高管還暗示,這一轉換將驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3 更貴。


如果聯發科向數年前一樣繼續專注于中低端市場,那么手機品牌將別無選擇,只能繼續采用高通驍龍8 Gen 4,但時代已經不同了,聯發科已經成功站穩高端市場,并有能力與高通和蘋果在高端智能手機市場進行競爭。