據(jù)韓聯(lián)社報道，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士 (SK hynix) 周四表示，作為更專注于高需求高端芯片的戰(zhàn)略努力的一部分，該公司已成立一個新部門AI Infra，負責人工智能 (AI) 半導體相關(guān)業(yè)務。

報道稱，SK hynix新成立的AI Infra部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬存儲器（HBM）能力，負責全球銷售營銷的Kim Juseon將轉(zhuǎn)而負責AI Infra部門。此前負責HBM客戶溝通的GSM部門，也將整合到AI Infra部門中。

此外，該公司還表示將成立新的戰(zhàn)略部門N-S委員會，這是一個致力于加強NAND閃存和解決方案方面業(yè)務的小組，并負責推動產(chǎn)品和相關(guān)項目的盈利能力、優(yōu)化資源利用效率。

SK hynix在一份聲明中表示，“今年，我們克服了充滿挑戰(zhàn)的全球商業(yè)環(huán)境的低迷，證明了我們在HBM等領(lǐng)先人工智能內(nèi)存領(lǐng)域的技術(shù)競爭力。” 而新成立的AI Infra部門，旨在加強該公司的AI技術(shù)的競爭力，并引領(lǐng)滿足客戶需求和趨勢的創(chuàng)新。

此前受到半導體需求停滯的影響，SK海力士連續(xù)四個季度出現(xiàn)營業(yè)虧損，今年第三季度（7-9月）營業(yè)虧損1.79萬億韓元的。不過該公司也表示，受益于市場對人工智能內(nèi)存HBM3芯片等高性能產(chǎn)品的需求復蘇，其虧損一直在收窄。