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是新手機(jī)芯片天梯圖:A17、華為麒麟9000S,排在什么位置?

2023-09-19 來(lái)源:科技專家
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關(guān)鍵詞: 華為 芯片 蘋果

近日,最火的兩顆芯片分別是蘋果的3nm芯片A17 Pro,雖然很多人吐槽它較上一代提升不明顯,但論性能,可以碾壓任何安卓芯片,甚至是領(lǐng)先2代的。


另外一款芯片,則是華為麒麟9000S,當(dāng)然,這顆芯片工藝未知,謎底還沒(méi)有揭曉,但不妨礙大家對(duì)它的看好,因?yàn)樗恼Q生意義重大。



那么問(wèn)題來(lái)了,這兩顆芯片推出之后,目前的手機(jī)芯片天梯圖是什么樣的?蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為的芯片排名又會(huì)是什么樣的呢?


近日,有機(jī)構(gòu)對(duì)目前的高端手機(jī)芯片,進(jìn)行了一個(gè)排名,推出了新的手機(jī)芯片天梯圖,大家來(lái)看看,麒麟9000S芯片,以及A17 Pro等芯片,排在什么位置。



如上圖所示,蘋果的A17、A16當(dāng)然是沒(méi)有對(duì)手的,A17領(lǐng)先最先的安卓芯片2代,沒(méi)什么問(wèn)題,A16領(lǐng)先一代也是沒(méi)什么問(wèn)題的。


然后高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,現(xiàn)在咬的非常緊,基本上都是對(duì)標(biāo),不過(guò)聯(lián)發(fā)科的芯片,雖然性能參數(shù)對(duì)標(biāo),不過(guò)廠商的認(rèn)可度稍差一些,高端機(jī)更多用高通的芯片,聯(lián)發(fā)科的芯片,更多用于中低檔機(jī)。



而華為麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9000E,與高通驍龍888+、驍龍888、以及三星Exynos2100差不多一個(gè)檔次,遜色于A13,但又強(qiáng)于A12,強(qiáng)于驍龍870、強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科的天璣8100。


不得不說(shuō),單從芯片的性能來(lái)看,蘋果是當(dāng)之無(wú)愧的遙遙領(lǐng)先,再是高通和聯(lián)發(fā)科。而三星開始掉隊(duì)了,特別這兩年在高端芯片上,沒(méi)什么成績(jī),不足以PK高通、聯(lián)發(fā)科了。



至于華為因?yàn)楸娝苤脑?,自麒?000之外,就成為了絕唱,直到3年后,才再次推出麒麟9000S,但因?yàn)楸淮驂毫诉@么多年,確實(shí)從性能來(lái)看,還有很大的進(jìn)步空間。


當(dāng)然,手機(jī)體驗(yàn)好,與芯片有關(guān),但又不全看芯片,芯片性能只是一個(gè)參考,還要考慮系統(tǒng)、生態(tài)、優(yōu)化,使用場(chǎng)景等,芯片只是參考而已。