中商情報網訊：近年來，國內科技領域取得了長足的發(fā)展，尤其是在半導體領域的國產化方面取得重要突破。在國家安全、卡脖子壓力以及中國市場需求的推動下，半導體設備需求日益增長。國內全產業(yè)鏈大力配合支持，半導體設備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導體設備國產化率的穩(wěn)步提升。

市場規(guī)模

半導體設備是半導體產業(yè)的先導性、基礎產業(yè)，具有技術壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設備價值高、客戶驗證壁壘高等特點，是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一環(huán)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2027全球及中國半導體設備行業(yè)深度研究報告》顯示，2022年中國半導體設備規(guī)模約為2745.15億元，同比增長37.72%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2023年中國大陸半導體市場規(guī)模將達3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

國產化率

中國設備產業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導體產業(yè)對設備投資需求成倍地增長，同時目標將國產化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中國設備技術能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。目前仍有不少半導體設備國產化率不超過20%，國產化空間大。

資料來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理