4月7日消息，晶圓代工大廠聯(lián)電公布3月營(yíng)收狀況，2021年3月其營(yíng)業(yè)收入達(dá) 166.2億元新臺(tái)幣（約合人民幣38.3億元），較2 月份營(yíng)收149.5 億元實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)11.1%，較去年同期的145.7 億元，實(shí)現(xiàn)14.1%的同比增長(zhǎng)，達(dá)史上單月新高。累計(jì)，2021年第一季度營(yíng)收為471.0億元新臺(tái)幣（約合人民幣108.4億元），同比環(huán)比均創(chuàng)下單季紀(jì)錄。

此前，聯(lián)電預(yù)計(jì)2021年第一季度的整體晶圓出貨量較上季成長(zhǎng)2%，以美元計(jì)的平均銷售價(jià)格將較前一季增加2%~3%。此外，市場(chǎng)法人也預(yù)期，3月與2021年第一季度營(yíng)收都將創(chuàng)新高。如今3月財(cái)報(bào)出爐，顯示在稼動(dòng)率與產(chǎn)品組合優(yōu)化的情況下，聯(lián)電順利達(dá)成財(cái)測(cè)預(yù)期。

在當(dāng)前晶圓廠能供應(yīng)嚴(yán)重情況下，成熟制程產(chǎn)能尤其吃緊情況。日前，韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)官員表示，三星電子負(fù)責(zé)進(jìn)行晶圓代工的系統(tǒng)LSI部門，已確定晶圓代工產(chǎn)能吃緊的情況在短期內(nèi)無(wú)法解決，并且自2020年開始就與聯(lián)電合作開發(fā)產(chǎn)品的狀態(tài)下，將持續(xù)加強(qiáng)雙方的合作。其中包括三星將交由聯(lián)電代工包括CMOS圖像傳感器，以及電視顯示驅(qū)動(dòng)芯片等通用芯片，預(yù)計(jì)未來(lái)持續(xù)增加數(shù)量。

 另外，近期也傳出，在車用芯片短缺、全球車廠神經(jīng)繃緊的背景下，韓國(guó)政府已向中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠求援，希望后者能在車用芯片的供應(yīng)上提供援助，其中就包括臺(tái)積電與聯(lián)電。

先前，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石竟曾表示，預(yù)估2021年28nm的營(yíng)收貢獻(xiàn)，將由2020年的14%大幅提高到25%，顯示聯(lián)電2021年?duì)I收與獲利將持續(xù)攀升。并且考慮到當(dāng)前晶圓產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題，現(xiàn)階段也有消息指出，4月起聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠將再度啟動(dòng)一波漲勢(shì)。這雖然對(duì)于下單量較小的IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來(lái)壓力，但是預(yù)期將對(duì)晶圓代工業(yè)者的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能進(jìn)行進(jìn)一步的推升。