SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新《半導(dǎo)體材料市場報(bào)告》(Materials Market Data Subscription，MMDS)指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年成長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光掩模(photomask)等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健。另外，有機(jī)基板(organic substrate)領(lǐng)域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

分地區(qū)來看，中國臺灣地區(qū)憑借其大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地優(yōu)勢，連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場，總金額達(dá)201億美元。中國大陸地區(qū)維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的成長率。