近日，專業(yè)機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了《2022 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》預(yù)測(cè)。

按照?qǐng)?bào)告，2022年全球晶圓產(chǎn)能提高了8.7%，明年則會(huì)提高8.2%。也就是說(shuō)這三年下來(lái)，晶圓產(chǎn)能將會(huì)提高25%以上。

這份報(bào)告一出來(lái)，很多人表示，這樣提升的話，眾多的芯片代工企業(yè)，可能在2023年就會(huì)遇到產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，畢竟芯片需求并沒有三年提高25%這樣的提升。

說(shuō)真的，全球晶圓代工產(chǎn)能到2023年確實(shí)過(guò)剩了，目前情況已經(jīng)是如此，大家的產(chǎn)能利用率都跌了，有些甚至跌到了70%以下。但那只是全球，如果放到國(guó)內(nèi)來(lái)看，中芯國(guó)際隨便怎么擴(kuò)產(chǎn)，都不會(huì)過(guò)剩。

關(guān)鍵原因就是，大陸的芯片制造需求非常大，但目前國(guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)，其實(shí)是滿足不了國(guó)內(nèi)的需求的，再怎么擴(kuò)產(chǎn)，都滿足不了。

2021年，中國(guó)進(jìn)口芯片4400億美元（2.8萬(wàn)億）左右，從金額來(lái)看，占全球半導(dǎo)體銷售額（5559億美元）的80%。

而國(guó)內(nèi)芯片代工方面，在全球來(lái)看，其市場(chǎng)占比不到10%，也就是說(shuō)如果國(guó)內(nèi)需要的芯片，全部國(guó)內(nèi)造的話，產(chǎn)能要提升8倍左右才行。

這也是當(dāng)初中國(guó)工程院院士吳漢明提的觀點(diǎn)，那就是未來(lái)國(guó)內(nèi)12寸晶圓的需求量與產(chǎn)能的差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能。

當(dāng)然，由于中芯國(guó)際的工藝只有14nm，不可能真的實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)所有芯片需求的制造，但考慮到目前全球所有的芯片中，14nm及以上工藝，還占了50%以上。

所以嚴(yán)格的來(lái)講，中芯國(guó)際再擴(kuò)產(chǎn)個(gè)3、4倍是沒有一點(diǎn)問(wèn)題的，只要有產(chǎn)能，一樣能夠被國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)吃下來(lái)，不用擔(dān)心過(guò)剩的問(wèn)題。

但是，我們還要考慮另外一種情況，如果全球的產(chǎn)能過(guò)剩了，那么其它代工企業(yè)可能會(huì)低價(jià)接單，那么中芯國(guó)際一樣會(huì)承壓，這才是要考慮的。