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TI官宣:全球再添一座12英寸晶圓廠

2023-02-17 來源:國際電子商情
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關鍵詞: 半導體 晶圓

美東時間2月15日,德州儀器宣布,將在美國猶他州里海(Lehi)建造第二座300mm晶圓廠。


德州儀器計劃在猶他州里海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠,這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。據(jù)悉,德州儀器對里海FAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。



報道稱,新工廠將位于德州儀器現(xiàn)有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊,第二座工廠建成后,將與現(xiàn)有的工廠合并,并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創(chuàng)造約800個工作崗位,以及數(shù)千個間接就業(yè)崗位。


新工廠預計將于2023年下半年開始建設,最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中,并將與TI現(xiàn)有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠。

據(jù)悉,德州儀器于2021年收購了位于里海的12英寸晶圓廠LFAB,于2022年底投入生產(chǎn),可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術制造模擬和嵌入式處理芯片,產(chǎn)品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。