美國(guó)與日本、荷蘭談判未達(dá)成立即對(duì)華芯片出口限制
2023-01-13
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1 月 12 日(路透社)——白宮將在即將到來(lái)的訪問(wèn)期間與日本和荷蘭官員討論最近對(duì)向中國(guó)出口芯片制造工具的打擊,但不會(huì)導(dǎo)致兩國(guó)“立即”承諾實(shí)施,一位熟悉美國(guó)官員想法的人士周四表示。
拜登政府 10 月公布了一套全面的出口管制措施,包括嚴(yán)格限制中國(guó)獲得美國(guó)芯片制造技術(shù)的措施。
但它尚未說(shuō)服主要盟友實(shí)施類似的設(shè)備限制措施,這被視為使限制生效所必需的,因?yàn)槿毡竞秃商m公司 Tokyo Electron Ltd 和 ASML Holding NV 也是最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商。
一位了解美國(guó)官員想法的人士表示,美國(guó)總統(tǒng)拜登將于周五和下周二分別在白宮與日本首相岸田文雄和荷蘭首相馬克呂特舉行會(huì)談,屆時(shí)將提供討論該問(wèn)題的論壇。
但是,“這些訪問(wèn)不會(huì)導(dǎo)致立即宣布,并且是我們就這些問(wèn)題進(jìn)行的持續(xù)磋商的一部分,”該人士表示。
一位重要的商務(wù)部官員在 10 月份表示,此類協(xié)議將“在短期內(nèi)”達(dá)成。
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